Beschaffung einer CMP Anlage

Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft

Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2023-12-12. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2023-11-09.

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2023-11-09 Auftragsbekanntmachung
Auftragsbekanntmachung (2023-11-09)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Beschaffung einer CMP Anlage
Referenznummer: 41-2023_OV_EU
Kurze Beschreibung:
Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.
Art des Vertrags: Lieferungen
Produkte/Dienstleistungen: Elektromechanische Ausrüstung 📦
Beschreibung
Interne Kennung: LOT-0000
Beschreibung der Beschaffung: Siehe Beschaffungsunterlagen Anlage Nr. 7 Leistungsbeschreibung
Postanschrift: Otto-Hahn-Ring 6
Postleitzahl: 81739
Stadt: München
Land: Deutschland 🇩🇪
Ort der Leistung: München, Kreisfreie Stadt 🏙️
Dauer
Datum des Beginns: 2024-01-02 📅
Vergabekriterien
Preis
Preis (Gewichtung): 100.00
Titel
Los-Identifikationsnummer: LOT-0000

Verfahren
Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Rechtsgrundlage: Richtlinie 2014/24/EU
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2023-12-12 12:00:00 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2023-12-12 13:00:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️
Bedingungen für die Einreichung eines Angebots
Die Bieter können mehrere Angebote einreichen
Eröffnungstermin: 2023-12-12 13:00:00 📅
Elektronische Rechnungsstellung: Erforderlich
Die elektronische Bestellung wird verwendet
Elektronische Zahlung wird verwendet
Zusätzliche Informationen: keine
Vergabekriterien
Gewichtungsart: Gewichtung (Prozentanteil, genau)

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen: Siehe Anlage 5
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien: Siehe Anlage 5
Bedingungen für die Teilnahme
Ausschlussgrund: Zahlungsunfähigkeit
Beschreibung der Ausschlussgründe: .Insolvenz

Öffentlicher Auftraggeber
Name und Adressen
Name: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Nationale Registrierungsnummer: T:08921080
Postanschrift: Otto-Hahn-Ring 6
Postleitzahl: 81739
Postort: München
Region: München, Kreisfreie Stadt 🏙️
Land: Deutschland 🇩🇪
Kontaktperson: Einkauf
E-Mail: ausschreibung@mpp.mpg.de 📧
Telefon: +49 8932354217 📞
Fax: +49 8932354460 📠
URL: https://www.hll.mpg.de 🌏
Federführendes Mitglied
Art des öffentlichen Auftraggebers
Agentur/Amt auf regionaler oder lokaler Ebene
Haupttätigkeit
Bildung
Informationen zur gemeinsamen Beschaffung
Der Auftrag umfasst die gemeinsame Beschaffung
Kommunikation
Dokumente URL: https://www.tender24.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-18b6bfa3ec3-134e25600a62f0fb 🌏
Teilnahme-URL: https://www.tender24.de 🌏
Sprache des Beschaffungsdokuments: Deutsch 🗣️
Elektronische Einreichung: Zulässig

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Regierung von Oberbayern, Vergabekammer Südbayern
Nationale Registrierungsnummer: T:08921760
Postanschrift: Maximilianstr. 39
Postleitzahl: 80538
Postort: München
Region: München, Kreisfreie Stadt 🏙️
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: poststelle@reg-ob.bayern.de 📧
Telefon: +49 8921760 📞
URL: https://www.regierung.oberbayern.bayern.de 🌏
Informationen über elektronische Arbeitsabläufe
Die elektronische Rechnungsstellung wird akzeptiert
Quelle: OJS 2023/S 217-684829 (2023-11-09)