Auftragsbekanntmachung (2025-05-23) Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Laser Plasma Dicer (IZM-25.1) - PR889073-2590-P
Referenznummer: PR889073-2590-P
Kurze Beschreibung:
“Laser Plasma Dicer (IZM-25.1)”
Art des Vertrags: Lieferungen
Produkte/Dienstleistungen: Laser📦 Beschreibung
Beschreibung der Beschaffung:
“1 Laser Plasma Dicer
Die heterogene Integration basiert auf der elektrischen Verbindung verschiedener Arten von Chips, die auf Waferebene hergestellt...”
Beschreibung der Beschaffung
1 Laser Plasma Dicer
Die heterogene Integration basiert auf der elektrischen Verbindung verschiedener Arten von Chips, die auf Waferebene hergestellt werden. Um solche Systeme zu schaffen, müssen einzelne Chips hergestellt werden. In der Regel werden die einzelnen Chips nach der Verarbeitung aus den Wafern herausgeschnitten. Um Wafer aus verschiedenen Materialien mit einer hohen Qualität schneiden oder vereinzeln zu können, ist ein wasserunterstützter Laserdicer notwendig. Dieser ermöglicht es, Chips aus einem breiten Spektrum von Wafer-Materialien zu separieren. Selbst Materialien, die an der Luft toxische Partikel erzeugen (GaAs), können durch das Schneiden in einer Flüssigkeit verarbeitet werden. Bei Silizium- oder Glaswafern ermöglicht der Laserprozess zudem eine bessere Schnittqualität als das klassische Schneiden mit Klingen. Auch Partikel, die während des Dicing an der Waferoberfläche haften könnten, werden beim Schneiden direkt abtransportiert, da der Wafer unter einer Flüssigkeit geschnitten werden kann, die die Ablagerungen abtransportiert und das Substrat kühlt. Das Gerät muss in der Lage sein, Wafer bis zu 300 mm zu bearbeiten, die auf einem Dicing Frame montiert sind. Sie muss das Trennen einer breiten Palette von Halbleitermaterialien (GaAs, Si, SiC) mit hoher Qualität und geringer Rauheit an der Schnittkante (Ra<0,3µm) ermöglichen.
Optionen:
- Fernzugriff über eine sichere Internetverbindung für eine schnelle Serviceunterstützung wäre von Vorteil
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Dauer: 15 (MONTH)
Der nachstehende Zeitrahmen ist in Monaten ausgedrückt.
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Spezifikation
Qualitätskriterium (Gewichtung): 55.00
Preis ✅
Preis (Gewichtung): 45.00
Titel
Los-Identifikationsnummer: LOT-0000
Verfahren Art des Verfahrens
Offenes Verfahren ✅ Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2025-06-23 08:30:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Mindestzeitraum, in dem der Bieter das Angebot aufrechterhalten muss: 60
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Liste und kurze Beschreibung der Regeln und Kriterien:
“Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre” Bedingungen für den Vertrag
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
“Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter "Ausschreibungsbedingungen" aufgeführten...”
Bedingungen für die Vertragserfüllung
Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter "Ausschreibungsbedingungen" aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen. Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen; deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.
Ergänzende Informationen Körper überprüfen
Name: Vergabekammern des Bundes
Nationale Registrierungsnummer: t:022894990
Postanschrift: Kaiser-Friedrich-Straße 16
Postleitzahl: 53113
Postort: Bonn
Region: Bonn, Kreisfreie Stadt🏙️
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: vk@bundeskartellamt.bund.de📧
Telefon: +49 228 9499-0📞 Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Nationale Registrierungsnummer: DE-129515865
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Region: München, Kreisfreie Stadt🏙️
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de📧
Telefon: +49 89 1205-0📞
URL: https://www.fraunhofer.de🌏 Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren:
“Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen,...”
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren
Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf zehn Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB) . Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).
Mehr anzeigen Informationen über elektronische Arbeitsabläufe
Die elektronische Rechnungsstellung wird akzeptiert
Quelle: OJS 2025/S 100-338577 (2025-05-23)