Scanning Acoustic Microscope (SAM) (IMWS-5.1) - PR875134-2690-P

Beschreibung der Beschaffung

Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS erforscht das Einsatzverhalten, die Zuverlässigkeit, Sicherheit und Lebensdauer innovativer Materialien in Bauteilen und Systemen. Das Geschäftsfeld "Elektronische Werkstoffe und Bauteile" des Fraunhofer IMWS unterstützt Industrie- und Forschungspartner durch seine international anerkannte Expertise in der Fehleranalyse elektronischer Bauteile. Das Fraunhofer IMWS wird seine Fähigkeiten zur fortschrittlichen Fehleranalyse und Materialcharakterisierung ausbauen, um die Einführung neuer heterogener Integrationstechnologien zu unterstützen, die den Herausforderungen der Fertigung und Zuverlässigkeit gerecht werden.
Das Fraunhofer IMWS verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Anwendung und Entwicklung der akustischen Rastermikroskopie (SAM) für die Fehleranalyse, insbesondere bei Halbleitern für die Automobilelektronik, wo präzise zerstörungsfreie Prüfungen unerlässlich sind. Mit jahrelanger Erfahrung in der Entwicklung von Schallköpfen, der Verfeinerung von Hardwareaufbauten und der Entwicklung fortschrittlicher Methoden zur Signalverarbeitung hat das Fraunhofer IMWS die Grenzen der SAM-Technologie kontinuierlich erweitert, um die Auflösung und Empfindlichkeit zu verbessern, insbesondere für 2,5D/3D-Bildgebung und moderne Verpackungsanwendungen. Derzeit ist am IMWS eine hochauflösende GHz-SAM-Anlage in Betrieb, die detaillierte akustische Bilder im Mikrobereich liefert.
Um diese Fähigkeiten weiter zu verbessern, ist die Anschaffung und Integration eines neuen, hochmodernen akustischen Rastermikroskopiesystems geplant. Dieses fortschrittliche System wird über eine höhere Auflösung, breitere Frequenzbereiche und verbesserte Bildgebungsalgorithmen verfügen, die auf eine hochpräzise Analyse zugeschnitten sind. Der neue SAM-Aufbau wird eine detailliertere akustische Bildgebung ermöglichen und damit die Erkennung von subtilen Defekten, Delaminationen und strukturellen Abweichungen in komplexen Halbleitergehäusen erleichtern. Dieses Technologie-Upgrade wird entscheidend dazu beitragen, die wachsende Nachfrage nach fortschrittlicher Fehleranalyse zu befriedigen und Innovationen in der Halbleiterfertigung und bei Verpackungslösungen zu unterstützen.

Optionen:
1.1.7. Allgemeine Gerätespezifikationen Es sollte ein optionales Wasseraufbereitungssystem angeboten werden, um die Wasserqualität während des Betriebs zu erhalten.
1.2.2. Spezifikationen des Impulsgebers und des Empfängers Optional sollte der Impulsgeber über einen Arbitrary Waveform Generator (AWG) angepasst werden können.
1.3.5. Betriebs- und Abtastmodi Optional sollte das System die unabhängige Bewegung des Sende- und des Empfangswandlers im Durchlichtmodus entlang der Z-Achse ermöglichen, um die Fokussierungsmöglichkeiten zu verbessern und sich an unterschiedliche Probendicken anzupassen.
1.4.1. "SAM-Schallkopf
" Optionaler Transducer mit einer Mittenfrequenz von 30 MHz und einer Wasserbrennweite von ~12,7 mm (± 1 mm)
1.4.2. "SAM-Schallwandler
" Optionaler Transducer mit einer Mittenfrequenz von 125 MHz und einer Wasserbrennweite von ~9 mm (± 1mm)
1.5.2. Zusätzliche Merkmale Eine optionale Hochgeschwindigkeits-Z-Achse sollte angeboten werden, um eine Kompensation der Oberflächenkrümmung und Autofokus-Funktionen zu ermöglichen. Diese Funktion verbessert die Fähigkeit des Systems, den Fokus auf Proben mit unterschiedlicher Topographie oder Dicke während des Scannens beizubehalten.
1.5.3. Zusätzliche Funktionen Optional kann ein zusätzlicher Impulsgeber angeboten werden, der Anregungsimpulse in einem höheren Frequenzbereich liefert, z. B. Tone-Burst- oder Arbiträrwellenform-Optionen.
1.6.4. Software- und Anwendungsprogrammierschnittstellen Optionale Unterstützung für verschiedene Programmierrahmen und -umgebungen ist willkommen. Bitte geben Sie jede zusätzlich angebotene Unterstützung an.
1.10.2. Sonstige Spezifikationen Der Lieferant bietet optional eine erste Benutzerschulung (virtuell oder vor Ort) für die Bedienung des SAM und der Software-Tools an.

Bedingungen für die Vertragserfüllung

Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter "Ausschreibungsbedingungen" aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen. Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen; deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.

Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren

Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf zehn Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB) . Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).