Chip to Wafer Bonder

IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik

Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) -
für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder
Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert
werden, um die Prozessflexibiltät im NanoLab zu erhöhen. Folgende Prozessanforderungen sind unbedingt
erforderlich.
? Pick-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern von vereinzelten Chips auf Tape mit
Sägerahmen
? Flip-Chip Funktion
? Place-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern mit wiederholbarer
Alignmentgenauigkeit von <=0,2µm
? Ermöglichung von PA-LT-Ox./Ox.-Fusionbonds durch Bondkraft >= 20N
? Ermöglichung von epoxy-/polymerbasierten Bonds durch Dispenssystem
? Automatische Abarbeitung von Pick and Place/Bond Anwendungen
Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie
und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Bondprozesse ein Teil einer gesamten
Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige
Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden
können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum
der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage
alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der
Footprint der Anlage 2,10 m x 1,70 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung
beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.
Anmerkung:
Mit Chips werden im gesamten Verlauf des Dokuments Mikroelektronische Bauelemente bezeichnet die
Abmessungen (BxLxH) von 500x500x40µm3 bis 10000x10000x730µm3 besitzen und mittels Tape,
Wafflepack oder Gelpack zugeführt werden. Die Abmaße sind dabei nicht auf die konkreten Werte sowie
quadratische Formen beschränkt.
Mit Substrat werden im gesamten Verlauf des Dokuments 200mm Siliziumwafer bezeichnet, deren
Oberfläche modifiziert vorliegen kann. Die Dicke der Substrate wird mit 600-1500µm spezifiziert.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2023-08-14. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2023-07-12.

Wer?

Wie?

Wo?

Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2023-07-12 Auftragsbekanntmachung
Auftragsbekanntmachung (2023-07-12)
Öffentlicher Auftraggeber
Name und Adressen
Name: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland 🇩🇪
Kontaktperson: Beschaffung
Telefon: +49 335-5625-359 📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Fax: +49 335-5625-25359 📠
Region: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt 🏙️
URL: https://www.ihp-microelectronics.com/ 🌏
Kommunikation
Dokumente URL: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDY15A4LK39/documents 🌏
Teilnahme-URL: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDY15A4LK39 🌏
Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere Art: Forschung und Entwicklung

Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Chip to Wafer Bonder IHP-2023-064
Produkte/Dienstleistungen: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 📦
Kurze Beschreibung:
“Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) - für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für...”    Mehr anzeigen

1️⃣
Ort der Leistung: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt 🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)”
Beschreibung der Beschaffung:
“Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) - für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für...”    Mehr anzeigen
Vergabekriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium, und alle Kriterien werden nur in den Auftragsunterlagen genannt
Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems
Der nachstehende Zeitrahmen ist in Monaten ausgedrückt.
Beschreibung
Dauer: 2

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.”
Technische und berufliche Fähigkeiten
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Referenzen: Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in...”    Mehr anzeigen

Verfahren
Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2023-08-14 12:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2023-10-13 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2023-08-14 12:00 📅

Ergänzende Informationen
Zusätzliche Informationen

“Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der...”    Mehr anzeigen
Körper überprüfen
Name:
“Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten”
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331/866-1719 📞
Fax: +49 331/866-1652 📠
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name:
“Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten”
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331/866-1719 📞
Fax: +49 331/866-1652 📠
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name:
“Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten”
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331/866-1719 📞
Fax: +49 331/866-1652 📠
Quelle: OJS 2023/S 135-430928 (2023-07-12)