Chip to Wafer Bonder

Kurze Beschreibung

Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) -

für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder

Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert

werden, um die Prozessflexibiltät im NanoLab zu erhöhen. Folgende Prozessanforderungen sind unbedingt

erforderlich.

? Pick-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern von vereinzelten Chips auf Tape mit

Sägerahmen

? Flip-Chip Funktion

? Place-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern mit wiederholbarer

Alignmentgenauigkeit von <=0,2µm

? Ermöglichung von PA-LT-Ox./Ox.-Fusionbonds durch Bondkraft >= 20N

? Ermöglichung von epoxy-/polymerbasierten Bonds durch Dispenssystem

? Automatische Abarbeitung von Pick and Place/Bond Anwendungen

Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie

und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Bondprozesse ein Teil einer gesamten

Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige

Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden

können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum

der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage

alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der

Footprint der Anlage 2,10 m x 1,70 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung

beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.

Anmerkung:

Mit Chips werden im gesamten Verlauf des Dokuments Mikroelektronische Bauelemente bezeichnet die

Abmessungen (BxLxH) von 500x500x40µm3 bis 10000x10000x730µm3 besitzen und mittels Tape,

Wafflepack oder Gelpack zugeführt werden. Die Abmaße sind dabei nicht auf die konkreten Werte sowie

quadratische Formen beschränkt.

Mit Substrat werden im gesamten Verlauf des Dokuments 200mm Siliziumwafer bezeichnet, deren

Oberfläche modifiziert vorliegen kann. Die Dicke der Substrate wird mit 600-1500µm spezifiziert.

Zusätzliche Informationen

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg

http://vergabemarktplatz.brandenburg.de

Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.

Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.

Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.

Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.

Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDY15A4LK39