DRIE_CVD Plasmacluster - PR340021-2590-W

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

DRIE_CVD Plasmacluster

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2023-10-20. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2023-09-20.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2023-09-20 Auftragsbekanntmachung
2024-01-30 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2023-09-20)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Module
Referenznummer: PR340021-2590-W
Kurze Beschreibung: DRIE_CVD Plasmacluster
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Englisch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Module 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Berlin 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: https://vergabe.fraunhofer.de/ 🌏
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
URL der Dokumente: https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-18ab33f568c-39b52e453395ddab 🌏
URL der Teilnahme: https://vergabe.fraunhofer.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2023-09-20 📅
Einreichungsfrist: 2023-10-20 📅
Veröffentlichungsdatum: 2023-09-25 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2023/S 184-575388
ABl. S-Ausgabe: 184

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
1 pc of DRIE_CVD Plasmacluster with options:
15. Additional hardware for size conversion
18. DRIE and PECVD process modules might handle 200mm wafer
25. The software should have 2 different security levels (password protected) for operation, engineering
27. automated backup for the operating system, tool settings, recipes and data
28. The tools should be supplied with SECS/GEM Interface
29. Remote control option for fast service support
42. The DRIE Module has to be equipped with an Optical Emission Spectroscopy system
43. End Point detection for the switching gas process on SiO2 etch stop layer should be able to work with masks (photoresist), where the opening area can be big (~5%) but also as small as 0,5% of the total wafer area
44. An end point detection in the DRIE module shall be implemented to detect the reveal of Cu filled TSVs, when thinning from the backside is carried out.
45. The DRIE module should be able to detect the wafer thickness during thr process and stop as a defined thickness is reached
46.The RIE module should be equipped with and optical end point detecton system
47. The PECVD Module should be equipped with end point detection system for the chamber clean
95. a warranty of 24 month
Dauer: 8 Monate
Beschreibung der Optionen:
15. Additional hardware for size conversion
18. DRIE and PECVD process modules might handle 200mm wafer
25. The software should have 2 different security levels (password protected) for operation, engineering
27. automated backup for the operating system, tool settings, recipes and data
28. The tools should be supplied with SECS/GEM Interface
29. Remote control option for fast service support
42. The DRIE Module has to be equipped with an Optical Emission Spectroscopy system
43. End Point detection for the switching gas process on SiO2 etch stop layer should be able to work with masks (photoresist), where the opening area can be big (~5%) but also as small as 0,5% of the total wafer area
44. An end point detection in the DRIE module shall be implemented to detect the reveal of Cu filled TSVs, when thinning from the backside is carried out.
45. The DRIE module should be able to detect the wafer thickness during thr process and stop as a defined thickness is reached
46.The RIE module should be equipped with and optical end point detecton system
47. The PECVD Module should be equipped with end point detection system for the chamber clean
95. a warranty of 24 month
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit: Technische und berufliche Fähigkeiten: Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
In the event that subcontractors are used, they must be named and their suitability is likewise to be substantiated on the basis of the listed documents under III.1). Furthermore, it must be confirmed that they will be available if the order is placed; their share in the scope of the contractual object must be stated.
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Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 10:00
Datum der Absendung der Aufforderungen: 2023-10-30 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2024-01-26 📅

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Research Society e. V.
Kontakt
Kontaktperson: corporate Procurement Scientific Devices
Dokumente URL: https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-18ab33f568c-39b52e453395ddab 🌏

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Applications for review are not permitted if more than 15 calendar days have passed since receipt of notification from the contracting authority that it is unwilling to redress an objection (section 160 (3) sentence 1 no. 4 of the German Competition Act (Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen, GWB)). Additionally, applications for review are not permitted if an award has been made before the public procurement tribunal has informed the contracting authority about the application for review (sections 168 (2) sentence 1 and 169 (1) GWB). Contracts may be awarded 15 calendar days after the tenderer information pursuant to section 134 (1) GWB has been sent. If the information is sent electronically or by fax, the period shall be reduced to ten calendar days (section 134 (2) GWB). The period shall begin on the day after which the contracting authority sends the information; the date of receipt by the tenderer and candidate in question shall be irrelevant. The admissibility of a review application also requires that the applicant notified the contracting authority about the claimed violations of public procurement provisions within ten calendar days of becoming aware of them (section 160 (3) sentence 1 no. 1 GWB). Violations of public procurement provisions which become apparent from the tender notice must be notified to the contracting authority by the end of the time limit for the application or the submission of a tender specified in the notice (section 160 (3) sentence 1 no. 2 GWB). Violations of public procurement provisions which only become apparent from the procurement documents must be notified to the contracting authority by the end of the time limit for the application or the submission of a tender (section 160 (3) sentence 1 no. 3 GWB).
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Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: https://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2023/S 184-575388 (2023-09-20)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2024-01-30)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: DRIE_CVD Plasmacluster - PR340021-2590-W
Referenznummer: PR340021-2590-W
Art des Vertrags: Lieferungen
Produkte/Dienstleistungen: Module 📦
Beschreibung
Interne Kennung: LOT-0000
Beschreibung der Beschaffung:
1 pc of DRIE_CVD Plasmacluster with options: 15. Additional hardware for size conversion 18. DRIE and PECVD process modules might handle 200mm wafer 25. The software should have 2 different security levels (password protected) for operation, engineering 27. automated backup for the operating system, tool settings, recipes and data 28. The tools should be supplied with SECS/GEM Interface 29. Remote control option for fast service support 42. The DRIE Module has to be equipped with an Optical Emission Spectroscopy system 43. End Point detection for the switching gas process on SiO2 etch stop layer should be able to work with masks (photoresist), where the opening area can be big (~5%) but also as small as 0,5% of the total wafer area 44. An end point detection in the DRIE module shall be implemented to detect the reveal of Cu filled TSVs, when thinning from the backside is carried out. 45. The DRIE module should be able to detect the wafer thickness during thr process and stop as a defined thickness is reached 46.The RIE module should be equipped with and optical end point detecton system 47. The PECVD Module should be equipped with end point detection system for the chamber clean 95. a warranty of 24 month
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Land: Deutschland 🇩🇪
Ort der Leistung: Berlin 🏙️
Dauer: 12 Monate
Weitere Informationen zur Verlängerung:
15. Additional hardware for size conversion 18. DRIE and PECVD process modules might handle 200mm wafer 25. The software should have 2 different security levels (password protected) for operation, engineering 27. automated backup for the operating system, tool settings, recipes and data 28. The tools should be supplied with SECS/GEM Interface 29. Remote control option for fast service support 42. The DRIE Module has to be equipped with an Optical Emission Spectroscopy system 43. End Point detection for the switching gas process on SiO2 etch stop layer should be able to work with masks (photoresist), where the opening area can be big (~5%) but also as small as 0,5% of the total wafer area 44. An end point detection in the DRIE module shall be implemented to detect the reveal of Cu filled TSVs, when thinning from the backside is carried out. 45. The DRIE module should be able to detect the wafer thickness during thr process and stop as a defined thickness is reached 46.The RIE module should be equipped with and optical end point detecton system 47. The PECVD Module should be equipped with end point detection system for the chamber clean 95. a warranty of 24 month
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Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Techn
Qualitätskriterium (Gewichtung): 55.00
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Delivery Time
Qualitätskriterium (Gewichtung): 10.00
Preis
Preis (Gewichtung): 35.00
Titel
Los-Identifikationsnummer: LOT-0000

Verfahren
Art des Verfahrens
Verhandlungsverfahren mit vorherigem Aufruf zum Wettbewerb
Rechtsgrundlage: Richtlinie 2014/24/EU
Vergabekriterien
Gewichtungsart: Gewichtung (Prozentanteil, genau)

Auftragsvergabe
Ein Auftrag/Los wird vergeben
Los-Identifikationsnummer: LOT-0000
Datum des Vertragsabschlusses: 2024-01-29 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Anzahl der auf elektronischem Wege eingegangenen Angebote: 1
Anzahl der eingegangenen Angebote von KMU: 0
Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus Nicht-EU-Mitgliedstaaten: 0
Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus anderen EU-Mitgliedstaaten: 0
Leiter der anbietenden Partei
Kennung des Loses oder der Gruppe von Losen: LOT-0000
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Spts/kla
Nationale Registrierungsnummer: DE811418579
Postanschrift: Dresden
Postleitzahl: 01109
Postort: Dresden
Region: Dresden, Kreisfreie Stadt 🏙️
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: steffen.becher@spts.com 📧
Telefon: +49 16093884180 📞
Der Gewinner ist auf einem geregelten Markt notiert
Größe des Wirtschaftsteilnehmers: Großunternehmen

Öffentlicher Auftraggeber
Name und Adressen
Name: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Nationale Registrierungsnummer: DE 129515865
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Region: München, Kreisfreie Stadt 🏙️
Land: Deutschland 🇩🇪
Kontaktperson: Einkauf Wissenschaftliche Geräte
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Telefon: +49 8912050 📞
URL: https://vergabe.fraunhofer.de/ 🌏
Federführendes Mitglied
Art des öffentlichen Auftraggebers
Einrichtung des öffentlichen Rechts
Haupttätigkeit
Allgemeine öffentliche Verwaltung

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Nationale Registrierungsnummer: t:022894990
Region: Bonn, Kreisfreie Stadt 🏙️
E-Mail: vk@bundeskartellamt.de-mail.de 📧
Telefon: +49 22894990 📞
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Nationale Registrierungsnummer: DE 129515865
Region: München, Kreisfreie Stadt 🏙️
Telefon: +49 8912050 📞
URL: https://www.fraunhofer.de 🌏
Bekanntmachungsangaben
Bevorzugtes Datum der Veröffentlichung: 2024-01-30+01:00 📅
Quelle: OJS 2024/S 022-065243 (2024-01-30)