Die Universität der Bundeswehr plant im Rahmen des DTEC Projekts die Beschaffung einer Sputteranlage mit Loadlock-Kammer. Dabei wird ein erprobtes System gesucht, um metallische und dielektrische Schichten mittels sputtern aufzubringen. Die Anlage soll dabei so flexibel sein, dass eine Erweiterung für eine ESV-Verdampfung oder zusätzlichen Targets ohne weiteres oder größeren finanziellen Aufwand möglich ist. Als Substrate werden Siliziumwafer mit den Durchmessern 100 mm und 150 mm verwendet. Dabei werden auch doppelseitig polierte Wafer eingesetzt. Des Weiteren muss es auch möglich sein Bruchstücke bzw. Chips in der Anlage zu prozessieren.
Im Bereich der Halbleitertechnologie ist das Aufbringen von metallischen und dielektrischen Schichten ein wichtiger Bestandteil. Dabei werden Sputteranlagen eingesetzt.
Dabei wird ein Hauptaugenmerk auf die Qualität und Reproduzierbarkeit der Ergebnisse (Homogenität, Reproduzierbarkeit, Schichtdicke) gerichtet. Die Anlage sollte bedienerfreundlich sein, um möglichst einfach und zügig die nötigen Wafer zu bearbeiten.
Neben den prozessrelevanten Details der Anlage ist ebenso die sichere Anwendung für den Bediener zu beachten. Hierbei gilt es zu gewährleisten, dass ein erhöhtes Gefahrenpotential durch mechanische sowie chemische Komponenten ausgeschlossen wird.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2023-06-12.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2023-05-04.
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Lieferung einer Sputteranlage mit Loadlock-Kammer
M/HSB1/NT091/EIT2.1/DTEC_HW
Produkte/Dienstleistungen: Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke📦
Kurze Beschreibung:
“Die Universität der Bundeswehr plant im Rahmen des DTEC Projekts die Beschaffung einer Sputteranlage mit Loadlock-Kammer. Dabei wird ein erprobtes System...”
Kurze Beschreibung
Die Universität der Bundeswehr plant im Rahmen des DTEC Projekts die Beschaffung einer Sputteranlage mit Loadlock-Kammer. Dabei wird ein erprobtes System gesucht, um metallische und dielektrische Schichten mittels sputtern aufzubringen. Die Anlage soll dabei so flexibel sein, dass eine Erweiterung für eine ESV-Verdampfung oder zusätzlichen Targets ohne weiteres oder größeren finanziellen Aufwand möglich ist. Als Substrate werden Siliziumwafer mit den Durchmessern 100 mm und 150 mm verwendet. Dabei werden auch doppelseitig polierte Wafer eingesetzt. Des Weiteren muss es auch möglich sein Bruchstücke bzw. Chips in der Anlage zu prozessieren.
Im Bereich der Halbleitertechnologie ist das Aufbringen von metallischen und dielektrischen Schichten ein wichtiger Bestandteil. Dabei werden Sputteranlagen eingesetzt.
Dabei wird ein Hauptaugenmerk auf die Qualität und Reproduzierbarkeit der Ergebnisse (Homogenität, Reproduzierbarkeit, Schichtdicke) gerichtet. Die Anlage sollte bedienerfreundlich sein, um möglichst einfach und zügig die nötigen Wafer zu bearbeiten.
Neben den prozessrelevanten Details der Anlage ist ebenso die sichere Anwendung für den Bediener zu beachten. Hierbei gilt es zu gewährleisten, dass ein erhöhtes Gefahrenpotential durch mechanische sowie chemische Komponenten ausgeschlossen wird.
Mehr anzeigen
Geschätzter Wert ohne MwSt: EUR 523 210 💰
1️⃣
Ort der Leistung: München, Landkreis🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Siehe Verzeichnis der Empfängeranschriften
Beschreibung der Beschaffung:
“Die Universität der Bundeswehr plant im Rahmen des DTEC Projekts die Beschaffung einer Sputteranlage mit Loadlock-Kammer. Dabei wird ein erprobtes System...”
Beschreibung der Beschaffung
Die Universität der Bundeswehr plant im Rahmen des DTEC Projekts die Beschaffung einer Sputteranlage mit Loadlock-Kammer. Dabei wird ein erprobtes System gesucht, um metallische und dielektrische Schichten mittels Sputtern aufzubringen. Die Anlage soll dabei so flexibel sein, dass eine Erweiterung für eine ESV-Verdampfung oder zusätzlichen Targets ohne weiteres oder größeren finanziellen Aufwand möglich ist. Als Substrate werden Siliziumwafer mit den Durchmessern 100 mm und 150 mm verwendet. Dabei werden auch doppelseitig polierte Wafer eingesetzt. Des Weiteren muss es auch möglich sein, Bruchstücke bzw. Chips in der Anlage zu prozessieren.
Im Bereich der Halbleitertechnologie ist das Aufbringen von metallischen und dielektrischen Schichten ein wichtiger Bestandteil. Dabei werden Sputteranlagen eingesetzt.
Ein Hauptaugenmerk wird auf die Qualität und Reproduzierbarkeit der Ergebnisse (Homogenität, Reproduzierbarkeit, Schichtdicke) gerichtet. Die Anlage sollte bedienerfreundlich sein, um möglichst einfach und zügig die nötigen Wafer zu bearbeiten.
Neben den prozessrelevanten Details der Anlage ist ebenso die sichere Anwendung für den Bediener zu beachten. Hierbei gilt es zu gewährleisten, dass ein erhöhtes Gefahrenpotential durch mechanische sowie chemische Komponenten ausgeschlossen wird.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium, und alle Kriterien werden nur in den Auftragsunterlagen genannt
Dauer
Datum des Beginns: 2023-09-04 📅
Datum des Endes: 2024-09-30 📅
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen:
“Auflistung und kurze Beschreibung der Bedingungen:
Mit dem Angebot sollen die Bieter möglichst folgende Unterlagen vorlegen (bei Bietergemeinschaften von...”
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen
Auflistung und kurze Beschreibung der Bedingungen:
Mit dem Angebot sollen die Bieter möglichst folgende Unterlagen vorlegen (bei Bietergemeinschaften von jedem Mitglied):
a)Formlose, unterschriebene Eigenerklärung, aus der hervorgeht, dass:
-keine Ausschlussgründe im Sinne der §§ 123, 124 GWB vorliegen bzw. erfolgreiche Selbstreinigungsmaßnahmen im Sinne von § 125 GWB durchgeführt worden sind,
-der Bieter in das einschlägige Berufsregister oder ein vergleichbares Register (Standeskammern etc.) des Herkunftslandes eingetragen ist sowie für seine Berufshaftpflichtversicherung, seine Krankenkasse(n) und seine Berufsgenossenschaft rückstandlos Beiträge entrichtet hat.
b)Bietergemeinschaften sollen zusätzlich eine Erklärung abgeben, aus der hervorgeht, dass kein Verstoß gegen Kartellrecht vorliegt (z.B. durch Angabe der Gründe, die zur Bildung der Bietergemeinschaft geführt haben) und dass keine unzulässigen wettbewerbsbeschränkenden Absprachen getroffen wurden. Die Abgabe von Angeboten durch Bietergemeinschaften ist nur bei gesamtschuldnerischer Haftung mit bevollmächtigtem Vertreter zulässig. Hierzu ist eine von allen Mitgliedern unterschriebene Vollmacht mittels einer Bewerbergemeinschaftserklärung vorzulegen. Außerdem haben sämtliche Mitglieder der Bietergemeinschaft namentlich mit Anschrift einen bevollmächtigten Vertreter für das Vergabeverfahren sowie Abschluss und Durchführung des Vertrages zu bezeichnen. Bei der Eignungsprüfung wird die
Bietergemeinschaft als Ganzes beurteilt. Bietergemeinschaften müssen eine(n) einzige(n) Ansprechpartner(in) benennen.
c)Der Auftraggeber behält sich vor, Unterlagen im Rahmen des § 56 Abs. 2 VgV nachzufordern. Hierauf besteht kein Rechtsanspruch.
Mehr anzeigen Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
Mit dem Angebot sollen die Bieter möglichst folgende Unterlagen vorlegen (bei Bietergemeinschaften...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
Mit dem Angebot sollen die Bieter möglichst folgende Unterlagen vorlegen (bei Bietergemeinschaften von jedem Mitglied):
a)Angabe der Gesamtumsätze der letzten bis zu 3 abgeschlossenen Geschäftsjahre, möglichst durch Jahresabschlüsse und Prüfberichte belegt, sowie die Angabe der Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre mit Leistungen, die mit dem vorliegenden Auftragsgegenstand vergleichbar sind (Lieferung einer Sputteranlage mit Loadlock-Kammer).
b)Der Auftraggeber behält sich vor, Unterlagen im Rahmen des § 56 Abs. 2 VgV nachzufordern. Hierauf besteht kein Rechtsanspruch.
Mehr anzeigen Technische und berufliche Fähigkeiten
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
Mit dem Angebot sollen die Bieter möglichst folgende Unterlagen vorlegen (bei Bietergemeinschaften...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
Mit dem Angebot sollen die Bieter möglichst folgende Unterlagen vorlegen (bei Bietergemeinschaften von jedem Mitglied):
a)Formlose, unterschriebene Eigenerklärungen, dass die von dem Bieter gelieferten Sputteranlage mit Loadlock-Kammer mit RoHs und REACH übereinstimmen.
b)Formlose, unterschriebene Eigenerklärung, dass die von dem Bieter gelieferten Sputteranlage mit Loadlock-Kammer keine Teile beinhalten, die den Regelungen des internationalen Waffenhandels (ITAR) unterfallen.
c)Liste von 5 Referenzen der vom Bewerber in den letzten fünf Jahren erbrachten Leistungen. welche mit der zu vergebenden Leistung vergleichbar sind, unter Angabe des genauen Auftrags, der Auftragssumme, des Auftraggebers, der Leistungsart und Leistungszeiträume, der Referenzen mit Ansprechpartnern inkl. Tel.-Nr
Geforderte Mindeststandards:
Aus den eingereichten Referenzen muss sich ergeben, dass der Bieter in den letzten fünf Jahren mindestens fünf vergleichbare Sputteranlagen mit Loadlock-Kammern geliefert hat. Davon müssen 3 Referenzen aus Deutschland sein.
Verfahren Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2023-06-12
13:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2023-07-26 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2023-06-13
13:00 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote (Informationen über die befugten Personen und das Öffnungsverfahren): entfällt
Ergänzende Informationen Informationen über elektronische Arbeitsabläufe
Die elektronische Bestellung wird verwendet
Die elektronische Rechnungsstellung wird akzeptiert
Elektronische Zahlung wird verwendet
Zusätzliche Informationen
“1.Mehrfachangeobte, als Einzelbieter sowie als Mitglied einer/mehrerer Bietergemeinschaften, sind nicht zulässig. Die Angaben zur Zusammensetzung der...”
1.Mehrfachangeobte, als Einzelbieter sowie als Mitglied einer/mehrerer Bietergemeinschaften, sind nicht zulässig. Die Angaben zur Zusammensetzung der Bietergemeinschaften sind grundsätzlich bindend. Ein Austausch einzelner Mitglieder der Bietergemeinschaft vor Auftragsvergabe bedarf der Zustimmung des Auftraggebers.
2.Der Angebotspreis darf maximal 523,210,00 € (Netto) betragen. Die UniBw M behält sich vor, Angebote, die den Kostenrahmen überschreiten vom Verfahren auszuschließen, sowie das Verfahren teilweise oder insgesamt aufzuheben, sollten ausschließlich Angebote oberhalb des Kostenrahmens eingehen.
Mehr anzeigen Körper überprüfen
Name: Bundeskartellamt - Vergabekammer des Bundes
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 2289499-0📞
E-Mail: vk@bundeskartellamt.bund.de📧
Fax: +49 2289499-163 📠
URL: https://www.bundeskartellamt.de/SharedDocs/Kontaktdaten/DE/Vergabekammern.html🌏 Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren:
“Genaue Angaben zu den Fristen für die Einlegung von Rechtsbehelfen:
Das Verfahren für Verstöße gegen diese Vergabe richtet sich nach den Vorschriften der §§...”
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren
Genaue Angaben zu den Fristen für die Einlegung von Rechtsbehelfen:
Das Verfahren für Verstöße gegen diese Vergabe richtet sich nach den Vorschriften der §§ 160 ff. des Gesetzes gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB). Zur Wahrung der Fristen wird auf die §§ 160 ff. GWB verwiesen. Insbesondere weisen wir darauf hin, dass der Nachprüfungsantrag gemäß § 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB spätestens 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen
zu wollen, zu stellen ist. Vergabeverstöße sind nach § 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB vor Einreichen des Nachprüfungsantrags innerhalb von 10 Kalendertagen, nachdem der Bieter den Verstoß erkannt hat, beim Auftraggeber zu rügen. Vergabeverstöße, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, sind gemäß § 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB spätestens bis zum Ablauf der Angebotsfrist bei dem Auftraggeber zu rügen.
Mehr anzeigen
Quelle: OJS 2023/S 089-270583 (2023-05-04)