2011-04-06OCXO (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Entwicklung, Fertigung und Qualifizierung eines OCXO.
Entwicklung und Fertigung von Oszillatoren mit sehr geringem Phasenrauschen und Impedanzkontrolliertes Design sowie Durchführung von Prüf- und Testkonzepten.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Rakon
2011-02-14Nanoindenter (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Nanoindenter zur Ermittlung von mechanischen Werkstoffeigenschaften an mikroskopischen Proben mit vibrationsgeschützem Aufbau, Mikroskop mit CCD-Kamera zur Positionierung, 1 000 x Vergrößerung, Messkopf mit Wegauflösung < 0,01 nm, Maximal Weg > 1 mm, Kraftauflösung 50 nN, Maximale Kraft 10 N, Continuous Stiffness Measurement.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Agilent Technologies Sales & Services GmbH & Co.KG
2011-01-26Entwicklung EBB und STM (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
EBB Elegant Breadboard - duchkonstruierte Brettschaltung mit der Anwendung einer Bestätigung und Umsetzbarkeit des Entwurfs in einer Entwicklungsplattform.
STM - Structural Thermal Model - Struktur und thermisches Modell zur Qualifikation des mechanischen und thermischen Entwurfs.
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2011-01-25Multi-wire-Drahtsäge (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Mit der multi-wire-Drahtsäge werden harte und spröde Materialien in eine vielzahl dünner Scheiben getrennt. Hierbei wird mit herkömmlichem Sägedraht und losem Korn in einer Trägerflüssigkeit sowie mit diamantbesetztem Draht gesägt. Die hergestellten Proben werden verwendet, um Einflussfaktoren hinsichtlich warp, TTV sowie auftretende Oberflächenschädigungen mit unterschiedlichen Trennmitteln und Prozessparametern an Halbleitermaterialien zu untersuchen.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Meyer + Burger AG
2011-01-18Fertigung von Leiterplatten (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Bei der Fertigung komplexer Leiterplatten handelt es sich um Prototypen (2-20 Stück), gelegentlich aber auch um kleinere Serien von 50 bis 300 Stück pro Projekt. Die Leiterplatten sind durchweg hochkomplex (8-12 Lagen), mit feinsten Leiterbahnstrukturen (teils unter 75μm) und Ausführung in neuester Technologie (plugged vias, Blind- und buried vias, Impedanzkontrolle, sowie spezielle Lagenaufbauten für starr und starr-flex Leiterplatten).
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