Fertigung von Leiterplatten

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Bei der Fertigung komplexer Leiterplatten handelt es sich um Prototypen (2-20 Stück), gelegentlich aber auch um kleinere Serien von 50 bis 300 Stück pro Projekt. Die Leiterplatten sind durchweg hochkomplex (8-12 Lagen), mit feinsten Leiterbahnstrukturen (teils unter 75μm) und Ausführung in neuester Technologie (plugged vias, Blind- und buried vias, Impedanzkontrolle, sowie spezielle Lagenaufbauten für starr und starr-flex Leiterplatten).

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-02-02. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-01-18.

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2011-01-18 Auftragsbekanntmachung
Auftragsbekanntmachung (2011-01-18)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Nichtbestückte Leiterplatten
Menge oder Umfang: Bis zu ca. 20 Stück pro Projekt.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Nichtbestückte Leiterplatten 📦

Verfahren
Verfahrensart: Beschleunigtes nicht offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Einrichtung des öffentlichen Rechts
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Telefon: +49 891205-3229 📞
Fax: +49 891205-7548 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2011-01-18 📅
Einreichungsfrist: 2011-02-02 📅
Veröffentlichungsdatum: 2011-01-20 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2011/S 13-020049
ABl. S-Ausgabe: 13
Zusätzliche Informationen
Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (§§ 19, 22 EG).

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Bei der Fertigung komplexer Leiterplatten handelt es sich um Prototypen (2-20 Stück), gelegentlich aber auch um kleinere Serien von 50 bis 300 Stück pro Projekt. Die Leiterplatten sind durchweg hochkomplex (8-12 Lagen), mit feinsten Leiterbahnstrukturen (teils unter 75μm) und Ausführung in neuester Technologie (plugged vias, Blind- und buried vias, Impedanzkontrolle, sowie spezielle Lagenaufbauten für starr und starr-flex Leiterplatten).
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Beschreibung der Optionen: Optional ist eine Vertragsverlängerung um weitere 12 Monate anzubieten.
Zahl der möglichen Verlängerungen: 2
Referenznummer: BM 044/227965/CL
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Erlangen.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung:
— Firmenprofil,
— Angabe des Fertigungsstandortes.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre,
— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Sozialabgaben,
— Eigenerklärung, dass kein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde.
Technische und berufliche Fähigkeiten:
Nachweis über folgende Zertifizierungen:
— DIN EN 9001,
— DIN EN ISO 14001,
— IPC-6012,
— IPC-A-600G Class II / Class III,
— IPC-IPC-6013,
— MIL-Zertifizierung (MIL-PRF-31032),
— UL-Zulassung,
— WEEE-Konfirmität,
— REACH-Konfirmität,
— ROHS-Konfirmität.
Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Siehe Verdingungsunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Gesamtschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:
— Die unter III.2 geforderten Unterlagen sind spätestens bis zu dem unter IV.3.4 genannten Termin vollständig vorzulegen. Unvollständige Unterlagen führen zum Ausschluss,
— Bei evtl. Einsatz von Subunternehmern sind diese bereits mit dem Teilnahmeantrag zu benennen. Ihre Eignung ist ebenfalls anhand der aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen,
— Bitte senden Sie die geforderten Unterlagen per Email an Einkauf@zv.fraunhofer.de. Vermerken Sie bitte die Bezugsnummer BM 044/227965/CL in der Betreffzeile.
Mit dem Teilnahmewettbewerb hat der Bewerber siene Bereitschaft zu erklären sowie weiterer Vertragsbedingungen zu unterzeichnen.

Verfahren
Laufzeit der Rahmenvereinbarung in Monaten: 24
Begründung des beschleunigten Verfahrens: Dringender Projektbedarf.
Mindestzahl der Bewerber: 2
Höchstzahl der Bewerber: 4
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e.V.
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz
Internetadresse: www.fraunhofer.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft
Postanschrift: nur elektronisch
Kontaktperson: BM 044/227965/CL
Frau Lönz
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧

Referenz
Daten
Datum des Beginns: 2011-03-14 📅
Datum des Endes: 2013-03-13 📅
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: BM 044/227965/CL

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Kaiser-Friedrich-Str. 16
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §107 Abs. 3 Satz1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. §101a GWB informiert.
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Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Quelle: OJS 2011/S 013-020049 (2011-01-18)