Beschaffungen: Bestückte Leiterplatten
8 archivierte Beschaffungen
Bestückte Leiterplatten wurden von Organisationen wie den folgenden erworben Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, Bergische Universität Wuppertal und Bundesdruckerei GmbH.
In der Vergangenheit waren die Anbieter in diesem Bereich Farnell GmbH und PCB-Systems GmbH.
- Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung (>20 neue Beschaffungen)
Die jüngsten Beschaffungen von bestückte Leiterplatten in Deutschland
2024-08-15
SFRS Power Converter PCBs for FAIR (FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH)
Currently the international accelerator facility FAIR, one of the largest research projects worldwide, is being built in Darmstadt, Germany. At FAIR, matter that usually only exists in the depth of space will be produced in a lab for research. Scientists from all over the world will be able to gain new insights into the structure of matter and the evolution of the universe from the Big Bang to the present. For the tender - SFRS Power Converter PCBs for FAIR - 13 different printed circuit board modules … Ansicht der Beschaffung »
Currently the international accelerator facility FAIR, one of the largest research projects worldwide, is being built in Darmstadt, Germany. At FAIR, matter that usually only exists in the depth of space will be produced in a lab for research. Scientists from all over the world will be able to gain new insights into the structure of matter and the evolution of the universe from the Big Bang to the present. For the tender - SFRS Power Converter PCBs for FAIR - 13 different printed circuit board modules … Ansicht der Beschaffung »
2023-06-23
30 Stück Evaluationsboards (Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.)
Name: "EK-U1-ZCU216-V1-G" Beschreibung: "Evaluationsboard, ZU49DR, Produktfamilie Zynq UltraScale+, RFSoC" Ansicht der Beschaffung »
Name: "EK-U1-ZCU216-V1-G" Beschreibung: "Evaluationsboard, ZU49DR, Produktfamilie Zynq UltraScale+, RFSoC" Ansicht der Beschaffung »
2023-05-05
Herstellung und Montage von ASD- und TDC-Elektronikbaugruppen (LMU München)
Der Lieferauftrag umfasst die Herstellung von 3800 ASD- und 3800 TDC-Elektronikbaugruppen. Jede Baugruppe besteht aus einer Multilagen-Platine, auf der aktive und passive SMD Elektronik-Bauelemente, Stecker, Erdungsfedern und Abstandshalter aufgelötet werden müssen. Abschließend werden jeweils eine ASD- und eine TDC-Elektronikbaugruppe zum fertigen Modul zusammengesteckt. Mit Stichprobentests soll die korrekte Funktion der fertigen Module überprüft werden. Ansicht der Beschaffung »
Der Lieferauftrag umfasst die Herstellung von 3800 ASD- und 3800 TDC-Elektronikbaugruppen. Jede Baugruppe besteht aus einer Multilagen-Platine, auf der aktive und passive SMD Elektronik-Bauelemente, Stecker, Erdungsfedern und Abstandshalter aufgelötet werden müssen. Abschließend werden jeweils eine ASD- und eine TDC-Elektronikbaugruppe zum fertigen Modul zusammengesteckt. Mit Stichprobentests soll die korrekte Funktion der fertigen Module überprüft werden. Ansicht der Beschaffung »
2023-01-10
Backplane Baugruppe - PR296296-3510-W (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
Backplane Baugruppe Ansicht der Beschaffung »
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2022-10-28
Backplane Baugruppen - PR208527-3510-W (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
Backplane Baugruppen Ansicht der Beschaffung »
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2017-01-23
„Leiterplatten“, ECA-2017-004 (Bundesdruckerei GmbH)
Abschluss eines Rahmenvertrages über die Herstellung und termin- und qualitätsgerechte Lieferung von Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten mit einer Laufzeit von maximal 4 Jahren. Ansicht der Beschaffung »
Abschluss eines Rahmenvertrages über die Herstellung und termin- und qualitätsgerechte Lieferung von Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten mit einer Laufzeit von maximal 4 Jahren. Ansicht der Beschaffung »
2015-07-06
Aufbau PCB-Technologie (Bergische Universität Wuppertal)
Zur Erweiterung einer vorhandenen Leiterplatten-Technologie werden eine chemische Nickel-Gold-Anlage (Teillos 1), ein Drahtbonder (Teillos 2), ein Direktbelichter (Teillos 3) und eine Vakuumpresse (Teillos 4) benötigt. Ansicht der Beschaffung »
Zur Erweiterung einer vorhandenen Leiterplatten-Technologie werden eine chemische Nickel-Gold-Anlage (Teillos 1), ein Drahtbonder (Teillos 2), ein Direktbelichter (Teillos 3) und eine Vakuumpresse (Teillos 4) benötigt. Ansicht der Beschaffung »
2010-04-17
Bestückte Leiterplatten (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Rahmenvertrag über Entwicklung elektrischer Baugruppen. Das Fraunhofer-Institut für Rechnerarchitektur und Softwaretechnik FIRST entwickelt innovative Informations- und Kommunikationstechnologien für Analyse, Modellierung und Simulation komplexer Systeme in den Bereichen Raumfahrt, Verkehr, Medizin, Umweltschutz und Medien. Schwerpunkte liegen u.a. in der Arbeit an eingebetteten Steuergeräten und vernetzten Systemen. Besonders im Bereich sicherheitskritischer Anwendungen spielen die Ausfallsicherheit und … Ansicht der Beschaffung »
Rahmenvertrag über Entwicklung elektrischer Baugruppen. Das Fraunhofer-Institut für Rechnerarchitektur und Softwaretechnik FIRST entwickelt innovative Informations- und Kommunikationstechnologien für Analyse, Modellierung und Simulation komplexer Systeme in den Bereichen Raumfahrt, Verkehr, Medizin, Umweltschutz und Medien. Schwerpunkte liegen u.a. in der Arbeit an eingebetteten Steuergeräten und vernetzten Systemen. Besonders im Bereich sicherheitskritischer Anwendungen spielen die Ausfallsicherheit und … Ansicht der Beschaffung »