Aufbau PCB-Technologie

Bergische Universität Wuppertal

Zur Erweiterung einer vorhandenen Leiterplatten-Technologie werden eine chemische Nickel-Gold-Anlage (Teillos 1), ein Drahtbonder (Teillos 2), ein Direktbelichter (Teillos 3) und eine Vakuumpresse (Teillos 4) benötigt.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2015-08-28. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-07-06.

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2015-07-06 Auftragsbekanntmachung
Auftragsbekanntmachung (2015-07-06)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Halbleiter
Menge oder Umfang:
“Die vorhandene Leiterplatten-Technologie soll um folgende Komponenten erweitert werden: 1 chemische Nickel-Gold-Anlage für die chemische...”    Mehr anzeigen
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Halbleiter 📦

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für ein oder mehrere Los(e)
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Einrichtung des öffentlichen Rechts
Name des öffentlichen Auftraggebers: Bergische Universität Wuppertal
Postanschrift: Gaußstr. 20
Postleitzahl: 42119
Postort: Wuppertal
Kontakt
Internetadresse: http://www.uni-wuppertal.de 🌏
E-Mail: vergabeverfahren@uni-wuppertal.de 📧
Fax: +49 2024393702 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2015-07-06 📅
Einreichungsfrist: 2015-08-28 📅
Veröffentlichungsdatum: 2015-07-17 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2015/S 136-250375
ABl. S-Ausgabe: 136
Zusätzliche Informationen

“Bekanntmachungs-ID: CXPNY6NYBY2.”
Quelle: OJS 2015/S 136-250375 (2015-07-06)