Beschaffungen: Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Eine aktive Beschaffung
Mikroelektronische Maschinen und Geräte wurden von Organisationen wie den folgenden erworben GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH, Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 und Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V..
In der Vergangenheit waren die Anbieter in diesem Bereich KTS GmbH, Finetech GmbH&Co.KG, Oxford Instruments GmbH, Semicon, Arrow Central Europe GmbH, Beney QY, cae Automation GmbH, Diso Hi-Tec Europe GmbH, Elektro-Hartmann Anlagen- und Service GmbH und ETS Didactic GmbH.
- Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung (>20 neue Beschaffungen)
- Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf (9)
- Elektronische Ausstattung (6)
- Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme (4)
- Mikroelektronische Maschinen und Geräte (1) ⬅️
Die jüngsten Beschaffungen von mikroelektronische Maschinen und Geräte in Deutschland
2026-04-10
Deadline 2026-05-11
Plasmasystem (IZM-115.1) - PR1115793-2590-P (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
Plasmasystem (IZM-115.1) Ansicht der Beschaffung »
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2026-03-18
Rahmenvereinbarung zur Bereitstellung flexibler Mobilfunklösungen (SIM/eSIM) (Deutsche Gesellschaft für Internationale Zusammenarbeit (GIZ) GmbH)
Gegenstand der vorliegenden Ausschreibung ist der Abschluss einer Rahmenvereinbarung über die Bereitstellung von flexiblen Mobilfunklösungen zugunsten der Deutschen Gesellschaft für internationale Zusammenarbeit (giz) GmbH. Ansicht der Beschaffung »
Gegenstand der vorliegenden Ausschreibung ist der Abschluss einer Rahmenvereinbarung über die Bereitstellung von flexiblen Mobilfunklösungen zugunsten der Deutschen Gesellschaft für internationale Zusammenarbeit (giz) GmbH. Ansicht der Beschaffung »
2025-12-09
Contactless Coating on Panel Level (IZM-73.1) - PR1104322-2590-P (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
Contactless Coating on Panel Level (IZM-73.1) Ansicht der Beschaffung »
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2025-09-23
Beschaffung eines Rahmenvertrags für Mobilfunkprodukte (Kreis Steinfurt)
Die Kreisverwaltung stattet sowohl seine Mitarbeitenden als auch Dritte (Töchter, Kommunen) mit Mobilfunkverträgen aus. Auch der Rettungsdienst nutzt Datenkarten. Zudem sind auch die Außenstandorte als Backup mit dem Mobilfunknetz verbunden. Aktuell liegen ca. 1.000 Bestandsverträge vor. Die Anzahl der Mobilfunkverträge ist in den letzten Jahren insbesondere aufgrund der zunehmenden Digitalisierung stetig gewachsen. Der Rahmenvertrag soll die benötigten Mobilfunkprodukte abdecken. Ansicht der Beschaffung »
Die Kreisverwaltung stattet sowohl seine Mitarbeitenden als auch Dritte (Töchter, Kommunen) mit Mobilfunkverträgen aus. Auch der Rettungsdienst nutzt Datenkarten. Zudem sind auch die Außenstandorte als Backup mit dem Mobilfunknetz verbunden. Aktuell liegen ca. 1.000 Bestandsverträge vor. Die Anzahl der Mobilfunkverträge ist in den letzten Jahren insbesondere aufgrund der zunehmenden Digitalisierung stetig gewachsen. Der Rahmenvertrag soll die benötigten Mobilfunkprodukte abdecken. Ansicht der Beschaffung »
2025-09-10
Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers Ansicht der Beschaffung »
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2025-08-19
Lieferung und Installation Tisch-CMP-Gerät (NaMLab gGmbH)
Lieferung und Installation Tisch-CMP-Gerät Ansicht der Beschaffung »
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2025-06-12
PVD Clustertool (IZM-23.1) - PR889033-2590-P (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
PVD Clustertool (IZM-23.1) Ansicht der Beschaffung »
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2025-05-23
Resist/Polymer Coater (IZM-09.1) - PR888803-2590-P (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
Resist/Polymer Coater (IZM-09.1) Ansicht der Beschaffung »
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2025-05-08
Lieferung und Installation eines Dual Beam Sputter Systems (NaMLab gGmbH)
Lieferung und Installation eines Dual Beam Sputter Systems Ansicht der Beschaffung »
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2025-04-30
Beschaffung Reactive Ion Etching System (Max-Planck-Institut für chemische Physik fester Stoffe)
Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung, Lieferung und Installation eines Reactive Ion Etching Systems (RIE). Ansicht der Beschaffung »
Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung, Lieferung und Installation eines Reactive Ion Etching Systems (RIE). Ansicht der Beschaffung »
2025-04-22
Reactive Ion Etching (IZM-22) - PR915350-2590-P (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
Reactive Ion Etching (IZM-22) Ansicht der Beschaffung »
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2025-04-10
Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
Incoming Wafer Clean (IZM-26) Ansicht der Beschaffung »
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2025-04-09
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) Ansicht der Beschaffung »
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2025-03-27
Lieferung von Lizenzen, LTE Daten SIM sowie Endgeräten und Zubehör (Landesinstitut für Schulqualität und Lehrerbildung Sachsen Anhalt (LISA))
Lieferung von Lizenzen, LTE Daten SIM sowie Endgeräten und Zubehör Ansicht der Beschaffung »
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2025-03-14
Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie (Eberhard Karls Universität Tübingen)
Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie. Ansicht der Beschaffung »
Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie. Ansicht der Beschaffung »
2025-03-07
Auswertetechnik Wafer-Prober (MemLog GmbH)
Gegenstand dieses Verfahrens ist eine elektrische Auswertetechnik für einen vollautomatischen 200-mm-Wafer-Prober, der für den Dauerbetrieb ausgelegt ist. Der verwendete Wafer Prober ist für die Charakterisierung von Geräten, die Prüfung der elektrischen Zuverlässigkeit und spezielle Produktionsanwendungen optimiert und ermöglicht präzise elektrische Messungen über extrem rauscharme, Gleichstrom-, HF-, mmW- und THz-Frequenzen. Auf diese Voraussetzungen muss die Auswertetechnik angepasst sein. Ansicht der Beschaffung »
Gegenstand dieses Verfahrens ist eine elektrische Auswertetechnik für einen vollautomatischen 200-mm-Wafer-Prober, der für den Dauerbetrieb ausgelegt ist. Der verwendete Wafer Prober ist für die Charakterisierung von Geräten, die Prüfung der elektrischen Zuverlässigkeit und spezielle Produktionsanwendungen optimiert und ermöglicht präzise elektrische Messungen über extrem rauscharme, Gleichstrom-, HF-, mmW- und THz-Frequenzen. Auf diese Voraussetzungen muss die Auswertetechnik angepasst sein. Ansicht der Beschaffung »
2025-03-07
Wafer-Prober (MemLog GmbH)
Gegenstand dieses Verfahrens ist die Lieferung und Aufstellung ein vollautomatischen 200-mm-Wafer-Probers. Der Wafer Prober muss für den Dauerbetrieb ausgelegt sein und sollte über fortschrittliche Funktionen für die Handhabung von Wafern und Kassetten verfügen, um mehrere Wafer aufzunehmen und so den Durchsatz erheblich zu steigern. Diese Prüfstation muss für die Charakterisierung von Geräten, die Prüfung der elektrischen Zuverlässigkeit und spezielle Produktionsanwendungen optimiert sein und präzise … Ansicht der Beschaffung »
Gegenstand dieses Verfahrens ist die Lieferung und Aufstellung ein vollautomatischen 200-mm-Wafer-Probers. Der Wafer Prober muss für den Dauerbetrieb ausgelegt sein und sollte über fortschrittliche Funktionen für die Handhabung von Wafern und Kassetten verfügen, um mehrere Wafer aufzunehmen und so den Durchsatz erheblich zu steigern. Diese Prüfstation muss für die Charakterisierung von Geräten, die Prüfung der elektrischen Zuverlässigkeit und spezielle Produktionsanwendungen optimiert sein und präzise … Ansicht der Beschaffung »
2025-03-03
Waferbonder (IZM-31) - PR915379-2590-P (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
Waferbonder (IZM-31) Ansicht der Beschaffung »
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2025-02-25
Trusted Execution Environment (IMS-10) - PR882040-2380-P (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
Trusted Execution Environment (IMS-10) Ansicht der Beschaffung »
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2025-02-18
Anlage zum Reaktiven Ionenätzen (Universität Stuttgart)
Anlage zum Reaktiven Ionenätzen mit induktiv-gekoppelter Plasmaquelle Ansicht der Beschaffung »
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2025-02-05
Beschaffung einer Dünnschicht-Abscheidungsanlage (Westsächsische Hochschule Zwickau)
Dünnschicht-Abscheidungsanlage, mit den Spezifikationen gemäß der Leistungsbeschreibung Ansicht der Beschaffung »
Dünnschicht-Abscheidungsanlage, mit den Spezifikationen gemäß der Leistungsbeschreibung Ansicht der Beschaffung »
2025-01-13
Rahmenvertrag: Design und Aufbau von Schaltschränken und SPS-Softwareentwicklung für Anlagen am W7-X (Max-Planck-Institut für Plasmaphysik TI Greifswald)
Das Max Planck Institut für Plasmaphysik befindet sich Greifswald und es befasst sich mit der Untersuchung der Tauglichkeit des Stellarators für ein zukünftiges Kraftwerk auf der Basis der Kernfusion. Der supraleitende Stellarator WENDELSTEIN 7-X (W7-X) kann Plasmaentladungen mit bis zu 30 Minuten Länge bei voller Heizleistung erzeugen. Kurze Pulse mit variabler Länge, stationäre Langzeitentladungen und wahlweise Sequenzen von kurzen Phasen in einer Entladung werden durch das Steuerungssystem … Ansicht der Beschaffung »
Das Max Planck Institut für Plasmaphysik befindet sich Greifswald und es befasst sich mit der Untersuchung der Tauglichkeit des Stellarators für ein zukünftiges Kraftwerk auf der Basis der Kernfusion. Der supraleitende Stellarator WENDELSTEIN 7-X (W7-X) kann Plasmaentladungen mit bis zu 30 Minuten Länge bei voller Heizleistung erzeugen. Kurze Pulse mit variabler Länge, stationäre Langzeitentladungen und wahlweise Sequenzen von kurzen Phasen in einer Entladung werden durch das Steuerungssystem … Ansicht der Beschaffung »
2024-11-21
Verwaltung der Bauteilbibliothek, Erbringung von Layoutdienstleistungen, Herstellung von Leiterplatt (Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.)
Ziel der zu erstellenden Rahmenvereinbarung ist es, die Beschaffung von Dienstleistungen im Umfeld der Hardwarefertigung zu erleichtern und zu vereinheitlichen. Dazu gehören im Wesentlichen die drei Hauptthemen 1. „Verwaltung der Bauteilbibliothek“, 2. „Layoutdienstleistung“ sowie 3. „Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen“. Ansicht der Beschaffung »
Ziel der zu erstellenden Rahmenvereinbarung ist es, die Beschaffung von Dienstleistungen im Umfeld der Hardwarefertigung zu erleichtern und zu vereinheitlichen. Dazu gehören im Wesentlichen die drei Hauptthemen 1. „Verwaltung der Bauteilbibliothek“, 2. „Layoutdienstleistung“ sowie 3. „Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen“. Ansicht der Beschaffung »
2024-10-24
1693-CS-Chipkarten und Produktionsequipment V2.0 (BWI GmbH)
Die BWI erwägt einen Rahmenvertrag über den Kauf von Chipkarten und Produktionsequipment sowie der Überlassung dazugehöriger Software und der Erbringung von Instandhaltungs-, Pflege- und Supportleistungen je Los mit einem Wirtschaftsteilnehmer im Wege eines offenen Vergabeverfahrens zu vergeben. Die Vergabe ist in insgesamt vier Lose aufgeteilt und beinhaltet folgende Leistungsgegenstände: Los 1: Kauf von Kartendruckern (wird vorgezogen unter dem Aktenzeichen "1690-CS-Chipkarten und … Ansicht der Beschaffung »
Die BWI erwägt einen Rahmenvertrag über den Kauf von Chipkarten und Produktionsequipment sowie der Überlassung dazugehöriger Software und der Erbringung von Instandhaltungs-, Pflege- und Supportleistungen je Los mit einem Wirtschaftsteilnehmer im Wege eines offenen Vergabeverfahrens zu vergeben. Die Vergabe ist in insgesamt vier Lose aufgeteilt und beinhaltet folgende Leistungsgegenstände: Los 1: Kauf von Kartendruckern (wird vorgezogen unter dem Aktenzeichen "1690-CS-Chipkarten und … Ansicht der Beschaffung »
2024-08-15
SFRS Power Converter PCBs for FAIR (FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH)
Currently the international accelerator facility FAIR, one of the largest research projects worldwide, is being built in Darmstadt, Germany. At FAIR, matter that usually only exists in the depth of space will be produced in a lab for research. Scientists from all over the world will be able to gain new insights into the structure of matter and the evolution of the universe from the Big Bang to the present. For the tender - SFRS Power Converter PCBs for FAIR - 13 different printed circuit board modules … Ansicht der Beschaffung »
Currently the international accelerator facility FAIR, one of the largest research projects worldwide, is being built in Darmstadt, Germany. At FAIR, matter that usually only exists in the depth of space will be produced in a lab for research. Scientists from all over the world will be able to gain new insights into the structure of matter and the evolution of the universe from the Big Bang to the present. For the tender - SFRS Power Converter PCBs for FAIR - 13 different printed circuit board modules … Ansicht der Beschaffung »
2024-06-21
Semiconductor Parameter Analyzer (Universität Siegen)
Messsystem zur elektrischen Charakterisierung von Halbleiterbauelementen / Semiconductor Parameter Analyzer Ansicht der Beschaffung »
Messsystem zur elektrischen Charakterisierung von Halbleiterbauelementen / Semiconductor Parameter Analyzer Ansicht der Beschaffung »
2024-04-12
Elektronenstrahllithografieanlage (Universität Paderborn)
Ausgeschrieben wird eine Elektronenstrahllithograffieanlage die ein Kernstück der gruppenübergreifenden Infrastruktur im Reinraum der Universität Paderborn ist. Diese wird zur Entwicklung von waferskaligen Bauelementen benötigt, die große Anforderungen an die Wafergröße (bis zu 8 Zoll), die Strukturgröße und die Strukturhomogenität stellt. Ansicht der Beschaffung »
Ausgeschrieben wird eine Elektronenstrahllithograffieanlage die ein Kernstück der gruppenübergreifenden Infrastruktur im Reinraum der Universität Paderborn ist. Diese wird zur Entwicklung von waferskaligen Bauelementen benötigt, die große Anforderungen an die Wafergröße (bis zu 8 Zoll), die Strukturgröße und die Strukturhomogenität stellt. Ansicht der Beschaffung »
2024-02-19
VS_ALD-Anlage_PN (Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.)
VS_ALD-Anlage_PN Ansicht der Beschaffung »
VS_ALD-Anlage_PN Ansicht der Beschaffung »
2023-12-21
Elektrotechnik (Landkreis Kelheim)
Generalsanierung Ost- und Westflügel, Neubau Werkstätten und Sporthalle des Staatlichen Beruflichen Schulzentrums in Kelheim Ansicht der Beschaffung »
Generalsanierung Ost- und Westflügel, Neubau Werkstätten und Sporthalle des Staatlichen Beruflichen Schulzentrums in Kelheim Ansicht der Beschaffung »
2023-11-23
Abluftreinigung – Biofilter Los1: Maschinentechnik, Rohrleitungs-, Schlosserarbeiten Los2: Erd & Betonbauarbeiten... (Niersverband)
Der Niersverband errichtet auf der Kläranlage Mönchengladbach-Neuwerk einen neuen Biofilter für die Absaugung aus dem Bereich der zukünftigen neuen und der vorhandenen Schlammentwässerung. Die Absaugung erfolgt teilweise aus EX-gefährdeten Bereichen (Ex-Zone 1). Die baulichen Maßnahmen, die maschinentechnischen Ausrüstungen incl. der Messtechnik und die Elektrotechnik werden in separaten Losen vergeben. Folgende Maßnahmen sind geplant, Baufeld räumen und etwa 1m tief auf der gesamten Fläche ausschachten. … Ansicht der Beschaffung »
Der Niersverband errichtet auf der Kläranlage Mönchengladbach-Neuwerk einen neuen Biofilter für die Absaugung aus dem Bereich der zukünftigen neuen und der vorhandenen Schlammentwässerung. Die Absaugung erfolgt teilweise aus EX-gefährdeten Bereichen (Ex-Zone 1). Die baulichen Maßnahmen, die maschinentechnischen Ausrüstungen incl. der Messtechnik und die Elektrotechnik werden in separaten Losen vergeben. Folgende Maßnahmen sind geplant, Baufeld räumen und etwa 1m tief auf der gesamten Fläche ausschachten. … Ansicht der Beschaffung »
2023-11-21
1499-CS-Chipkarten und Produktionsequipment (BWI GmbH)
Die BWI erwägt einen Rahmenvertrag über den Kauf von Chipkarten und Produktionsequipment sowie der Überlassung dazugehöriger Software und der Erbringung von Instandhaltungs-, Pflege- und Supportleistungen je Los mit einem Wirtschaftsteilnehmer im Wege eines offenen Vergabeverfahrens zu vergeben. Die Vergabe ist in neun Lose aufgeteilt und beinhaltet folgende Leistungsgegenstände: Los 1: Kauf von CardOS 5.X Smartcards Los 2: Kauf von CardOS 6 Smartcards Los 3: Kauf von JCOP Javacards Los 4: Kauf von … Ansicht der Beschaffung »
Die BWI erwägt einen Rahmenvertrag über den Kauf von Chipkarten und Produktionsequipment sowie der Überlassung dazugehöriger Software und der Erbringung von Instandhaltungs-, Pflege- und Supportleistungen je Los mit einem Wirtschaftsteilnehmer im Wege eines offenen Vergabeverfahrens zu vergeben. Die Vergabe ist in neun Lose aufgeteilt und beinhaltet folgende Leistungsgegenstände: Los 1: Kauf von CardOS 5.X Smartcards Los 2: Kauf von CardOS 6 Smartcards Los 3: Kauf von JCOP Javacards Los 4: Kauf von … Ansicht der Beschaffung »
2023-11-02
FPGA-Produkt vom Hersteller "INTEL" (GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH)
FPGA - Universalschaltkreis Arria 10 GX 270 FPGA Hersteller: Intel/Altera Hersteller-Nr.: 10AX027E3F29E2SG Gesamtmenge: 825 Stück weiterhin sind folgende Typ-Bezeichnungen zugelassen: 10AX027E3F29_ An dieser Stelle kann entweder "I", "E", oder "M" stehen. 10AX027E3F29__ An dieser Stelle kann auch "2" stehen. 10AX027E3F29___ An dieser Stelle kann entweder "H", "S", oder "L" stehen. Es sind verschiedene Kombinationen der 3 Stellen möglich. siehe gemäß Leistungsbeschreibung "FPGA-Produkt vom Hersteller "INTEL". Ansicht der Beschaffung »
FPGA - Universalschaltkreis Arria 10 GX 270 FPGA Hersteller: Intel/Altera Hersteller-Nr.: 10AX027E3F29E2SG Gesamtmenge: 825 Stück weiterhin sind folgende Typ-Bezeichnungen zugelassen: 10AX027E3F29_ An dieser Stelle kann entweder "I", "E", oder "M" stehen. 10AX027E3F29__ An dieser Stelle kann auch "2" stehen. 10AX027E3F29___ An dieser Stelle kann entweder "H", "S", oder "L" stehen. Es sind verschiedene Kombinationen der 3 Stellen möglich. siehe gemäß Leistungsbeschreibung "FPGA-Produkt vom Hersteller "INTEL". Ansicht der Beschaffung »
2023-09-12
Belackungs- und Entwicklungsstation (Universität Bremen - Zentraler Einkauf)
Lieferung einer Belackungs- und Entwicklungsstation für hochauflösende optische Lithografie Ansicht der Beschaffung »
Lieferung einer Belackungs- und Entwicklungsstation für hochauflösende optische Lithografie Ansicht der Beschaffung »
2023-09-07
Rahmenvereinbarung über elektronischen Gesundheitskarten (eGK) (Bundesrepublik Deutschland, vertreten durch das Bundesministerium des Innern und für Heimat, vertreten durch das Beschaffungsamt)
Abschluss einer Rahmenvereinbarung über die Herstellung, Personalisierung und Auslieferung von elektronischen Gesundheitskarten (eGK) für die Heilfürsorge der Bundespolizei. Ansicht der Beschaffung »
Abschluss einer Rahmenvereinbarung über die Herstellung, Personalisierung und Auslieferung von elektronischen Gesundheitskarten (eGK) für die Heilfürsorge der Bundespolizei. Ansicht der Beschaffung »
2023-08-24
Erwerb von verschiedenen Komponenten für Satellitentelefonie (Kreis Steinfurt)
Los 1: - 1 Satellitentelefon "Iridium 9555" - 1 Schutzkoffer - 3 Ersatzakkus für "Iridium 9555" - 3 Postpaid-Tarifverträge (günstigster Tarif, Mindestlaufzeit 12 Monate einschl. 10 Freiminuten oder 10 Frei-SMS je Monat, auf 4 Jahre hochgerechnet, SIM-Karten inkludiert). Los 2: - 1 Satellitenterminal für den Dienst Iridium Certus 200 - 1 Netzteil 110 - 140V für Certus Terminals - 1 Tarifvertrag Iridium "Certus Land" (günstigster Tarif, Mindestlaufzeit 12 Monate einschl. 10 Freiminuten oder 10 Frei-SMS je … Ansicht der Beschaffung »
Los 1: - 1 Satellitentelefon "Iridium 9555" - 1 Schutzkoffer - 3 Ersatzakkus für "Iridium 9555" - 3 Postpaid-Tarifverträge (günstigster Tarif, Mindestlaufzeit 12 Monate einschl. 10 Freiminuten oder 10 Frei-SMS je Monat, auf 4 Jahre hochgerechnet, SIM-Karten inkludiert). Los 2: - 1 Satellitenterminal für den Dienst Iridium Certus 200 - 1 Netzteil 110 - 140V für Certus Terminals - 1 Tarifvertrag Iridium "Certus Land" (günstigster Tarif, Mindestlaufzeit 12 Monate einschl. 10 Freiminuten oder 10 Frei-SMS je … Ansicht der Beschaffung »
2023-08-16
E-Cash (PP ELT, Standort Mainz, Abt. BuL, SG ZB1)
Elektronisches Zahlungssystem für die Polizei Rheinland-Pfalz Ansicht der Beschaffung »
Elektronisches Zahlungssystem für die Polizei Rheinland-Pfalz Ansicht der Beschaffung »
2023-07-12
DUV scanner - PR398854-2480-W (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
DUV scanner Ansicht der Beschaffung »
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2023-06-27
Lieferung einer vollautomatisierten Mikrospritzgießzelle für die Hochschule Emden/Leer (Logistik Zentrum Niedersachsen Landesbetrieb - Außenstelle Hannover)
Für die Hochschule Emden/Leer soll eine vollautomatisierte Mikrospritzgießzelle beschafft werden. Nähere Einzelheiten zu Art und Umfang des Auftrags sind der Leistungsbeschreibung - Technischer Teil (Teil B) zu entnehmen. Ansicht der Beschaffung »
Für die Hochschule Emden/Leer soll eine vollautomatisierte Mikrospritzgießzelle beschafft werden. Nähere Einzelheiten zu Art und Umfang des Auftrags sind der Leistungsbeschreibung - Technischer Teil (Teil B) zu entnehmen. Ansicht der Beschaffung »
2023-04-14
Rahmenvertrag für FPGA-Produkte vom Hersteller "INTEL" (GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH)
Es wird ein Rahmenvertrag über die Lieferung einer Vielzahl von FPGA-Produkten des Herstellers "INTEL" über einen Zeitraum von 2 (zwei) Jahren, abrufbar durch Einzelbestellungen geschlossen. Vereinbart werden die Rabatte zu offiziellen INTEL-Herstellerpreislisten, die als BASIS für die Produktpreise gelten. Die Basis für die Produktpreise sind die aktuellen INTEL-Herstellerpreislisten für Produkte für das laufende Kalenderjahr. Die Beschaffung der Produkte, insbesondere ihrer technischen Spezifikationen … Ansicht der Beschaffung »
Es wird ein Rahmenvertrag über die Lieferung einer Vielzahl von FPGA-Produkten des Herstellers "INTEL" über einen Zeitraum von 2 (zwei) Jahren, abrufbar durch Einzelbestellungen geschlossen. Vereinbart werden die Rabatte zu offiziellen INTEL-Herstellerpreislisten, die als BASIS für die Produktpreise gelten. Die Basis für die Produktpreise sind die aktuellen INTEL-Herstellerpreislisten für Produkte für das laufende Kalenderjahr. Die Beschaffung der Produkte, insbesondere ihrer technischen Spezifikationen … Ansicht der Beschaffung »
2023-01-31
DLS Überrahmen (GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH)
Diese Ausschreibung umfasst die Fertigung, die Montage, das Testen, das Zertifizieren und den Transport der GSI DLS-Überrahmen. Die elektronischen Überrahmen nutzen 19 Zoll-Standard-Mechanik, in welche die 19 Zoll-DLS-Backplane-Leiterplatte und ein Netzteil eingebaut sind. Die DLS-Überrahmen nehmen drei unterschiedliche Module (Leiterplatten) auf: DLS-ME-Karte, DLS-QA-Karte und DLS-ME-PCFE-Adapterkarte. Für die ME-Karte gibt es zwei Bestückungsvarianten. Mit der DLS-Backplane-Leiterplatte sind somit … Ansicht der Beschaffung »
Diese Ausschreibung umfasst die Fertigung, die Montage, das Testen, das Zertifizieren und den Transport der GSI DLS-Überrahmen. Die elektronischen Überrahmen nutzen 19 Zoll-Standard-Mechanik, in welche die 19 Zoll-DLS-Backplane-Leiterplatte und ein Netzteil eingebaut sind. Die DLS-Überrahmen nehmen drei unterschiedliche Module (Leiterplatten) auf: DLS-ME-Karte, DLS-QA-Karte und DLS-ME-PCFE-Adapterkarte. Für die ME-Karte gibt es zwei Bestückungsvarianten. Mit der DLS-Backplane-Leiterplatte sind somit … Ansicht der Beschaffung »
2022-12-05
Ladeinfrastruktur Stromnetz Berlin - Los 4 Backendsystem für die betriebliche Ladeinfrastruktur (Stromnetz Berlin GmbH)
Die Vergabe erfolgt in folgenden Losen: Los 1: AC Ladepunkte. Los 2: HPC Ladepunkte. Los 3: Montage, Inbetriebnahme, Wartung. Los 4: Backendsystem für die betriebliche Ladeinfrastruktur. Die Ausschreibung der Lose 1, 2 und 3 erfolgt in einer separaten Ausschreibung. Ansicht der Beschaffung »
Die Vergabe erfolgt in folgenden Losen: Los 1: AC Ladepunkte. Los 2: HPC Ladepunkte. Los 3: Montage, Inbetriebnahme, Wartung. Los 4: Backendsystem für die betriebliche Ladeinfrastruktur. Die Ausschreibung der Lose 1, 2 und 3 erfolgt in einer separaten Ausschreibung. Ansicht der Beschaffung »
2022-11-18
Herstellung Forschungs-Chip (Technische Universität Dresden, Dezernat Finanzen und Beschaffung, Sachgebiet Zentrale Beschaffung und Anlagenbuchhaltung)
Gegenstand des Vergabeverfahrens ist die Herstellung und Lieferung eines Forschungs-Chips. Ansicht der Beschaffung »
Gegenstand des Vergabeverfahrens ist die Herstellung und Lieferung eines Forschungs-Chips. Ansicht der Beschaffung »
2022-07-13
Cluster-Trockenätzanlage (Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.)
Cluster Trockenätzanlage für die Strukturierung von Aluminium- und Aluminiumnitrid-Schichten. Zur Strukturierung dieser Schichten muss in die Prozesskammer ein entsprechender Chlorätzprozess implementiert werden. Ansicht der Beschaffung »
Cluster Trockenätzanlage für die Strukturierung von Aluminium- und Aluminiumnitrid-Schichten. Zur Strukturierung dieser Schichten muss in die Prozesskammer ein entsprechender Chlorätzprozess implementiert werden. Ansicht der Beschaffung »
2022-07-01
Anlagesystem zur Beschichtung von Substraten mittels Elektronenstrahlverdampfen (Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.)
Aufdampfanlage zur Beschichtung von Substraten mittels Elektronenstrahlverdampfen und Strukturierung dünner Schichten mittels Ionenstrahlätzen Ansicht der Beschaffung »
Aufdampfanlage zur Beschichtung von Substraten mittels Elektronenstrahlverdampfen und Strukturierung dünner Schichten mittels Ionenstrahlätzen Ansicht der Beschaffung »
2022-07-01
Laserschneidanlage Stealth-Dicer (Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.)
Lieferung und Installation einer vollautomatischen Laserschneidanlage zur Vereinzelung von Silizium-Substraten mittels Stealth Dicing inkl. Zubehör / Vorprozessierung der Substrate gemäß Spezifikation Ansicht der Beschaffung »
Lieferung und Installation einer vollautomatischen Laserschneidanlage zur Vereinzelung von Silizium-Substraten mittels Stealth Dicing inkl. Zubehör / Vorprozessierung der Substrate gemäß Spezifikation Ansicht der Beschaffung »
2022-06-13
Rahmenvereinbarung zur Neuausstattung des Labors für Regelungs- und Sensortechnik am Berufskolleg Technik (Kreis Siegen-Wittgenstein)
Die Neuausstattung des Labors soll verschiedenste industrielle Produktions- und Fertigungsverfahren erlebbar machen und damit Lösungen für unterschiedliche Bediener und Berufsgruppen konfigurieren. Das Gesamtkonzept umfasst modulare teilautonome Einheiten etwa zur Regelung von Füllständen, Durchfluss, Druck und Temperatur. Neben der Regelungstechnik bietet das Labor die Möglichkeit, Sensortechnik erfahrbar zu machen. Mit unterschiedlichsten Messprinzipien werden diverse physikalische Größen gemessen. … Ansicht der Beschaffung »
Die Neuausstattung des Labors soll verschiedenste industrielle Produktions- und Fertigungsverfahren erlebbar machen und damit Lösungen für unterschiedliche Bediener und Berufsgruppen konfigurieren. Das Gesamtkonzept umfasst modulare teilautonome Einheiten etwa zur Regelung von Füllständen, Durchfluss, Druck und Temperatur. Neben der Regelungstechnik bietet das Labor die Möglichkeit, Sensortechnik erfahrbar zu machen. Mit unterschiedlichsten Messprinzipien werden diverse physikalische Größen gemessen. … Ansicht der Beschaffung »
2022-05-19
Die-Bonder (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR) - Stuttgart)
Der zur Ausschreibung stehende Die-Bonder wird im Rahmen der Forschung und Entwicklung von Hochleistungs-Halbleiterlaser im Backend benötigt. Ansicht der Beschaffung »
Der zur Ausschreibung stehende Die-Bonder wird im Rahmen der Forschung und Entwicklung von Hochleistungs-Halbleiterlaser im Backend benötigt. Ansicht der Beschaffung »
2022-05-06
Controls and Beam Diagnostic Equipment (FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH)
For the construction of the first facility section of FAIR, special hardware and electronic components are required on the one hand, as well as support services for software integration into the accelerator's control system and beam diagnostic system. The hardware and software integration serves to ensure compatibility with the very complex and specific control system standards of the FAIR accelerator and is a main component of the scope of delivery. This includes the extension or development of … Ansicht der Beschaffung »
For the construction of the first facility section of FAIR, special hardware and electronic components are required on the one hand, as well as support services for software integration into the accelerator's control system and beam diagnostic system. The hardware and software integration serves to ensure compatibility with the very complex and specific control system standards of the FAIR accelerator and is a main component of the scope of delivery. This includes the extension or development of … Ansicht der Beschaffung »
2021-10-20
Beschaffung eines Wafer-Bonding-Systems (Technische Universität Berlin - Der Präsident -)
Die Technische Universität Berlin plant, ein System zum Waferbonden zu beschaffen. Die Ausschreibung umfasst die Hardware, die Installation sowie die Schulung am Gerät. Ansicht der Beschaffung »
Die Technische Universität Berlin plant, ein System zum Waferbonden zu beschaffen. Die Ausschreibung umfasst die Hardware, die Installation sowie die Schulung am Gerät. Ansicht der Beschaffung »