Anbieter: Finetech GmbH&Co.KG
3 archivierte Beschaffungen
Finetech GmbH&Co.KG war in der Vergangenheit ein Lieferant von elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung, elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf und elektronische Ausstattung.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Finetech GmbH&Co.KG erwähnt wird
2022-08-31
Vergabeverfahren zur Lieferung eines vollautomatischen Mikromontagegerät für Face-Down und Face-Up Prozesse mit... (Universität Heidelberg)
Vergabeverfahren zur Lieferung eines vollautomatischen Mikromontagegerät für Face-Down und Face-Up Prozesse mit geschützter Bondumgebung Ansicht der Beschaffung »
Vergabeverfahren zur Lieferung eines vollautomatischen Mikromontagegerät für Face-Down und Face-Up Prozesse mit geschützter Bondumgebung Ansicht der Beschaffung »
2020-08-28
Mikromontagesystem Die-Bonder (Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.)
Hahn-Schickard beabsichtigt die Neuanschaffung eines vollautomatischen Mikromontagesystems für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich. Ein komplettes Anlagengehäuse ermöglicht eine kontrollierte Prozessumgebung mit Reinraumqualität für hochstabile Montageprozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute. Das Betriebsspektrum reicht von sehr flexiblen F&E-Prozessen bis hin zur 24/7-Produktion. Hauptmerkmale des Werkzeugs neben den nachfolgend … Ansicht der Beschaffung »
Hahn-Schickard beabsichtigt die Neuanschaffung eines vollautomatischen Mikromontagesystems für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich. Ein komplettes Anlagengehäuse ermöglicht eine kontrollierte Prozessumgebung mit Reinraumqualität für hochstabile Montageprozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute. Das Betriebsspektrum reicht von sehr flexiblen F&E-Prozessen bis hin zur 24/7-Produktion. Hauptmerkmale des Werkzeugs neben den nachfolgend … Ansicht der Beschaffung »
2019-09-10
Bonder – Microelectronics packaging (Technische Hochschule Ingolstadt)
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“. Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen. Ansicht der Beschaffung »
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“. Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen. Ansicht der Beschaffung »