Bonder – Microelectronics packaging

Technische Hochschule Ingolstadt

As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“.
Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2019-10-11. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2019-09-10.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2019-09-10 Auftragsbekanntmachung
2019-11-04 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2019-09-10)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Referenznummer: 2019000384
Kurze Beschreibung:
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“. Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen.
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Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Mikroelektronische Maschinen und Geräte 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Ingolstadt, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Technische Hochschule Ingolstadt
Postanschrift: Esplanade 10
Postleitzahl: 85049
Postort: Ingolstadt
Kontakt
Internetadresse: https://www.auftraege.bayern.de 🌏
E-Mail: info@thi.de 📧
Telefon: +49 84193480 📞
Fax: +49 8419348200 📠
URL der Dokumente: https://www.eprocurement.bayern.de/evergabe.bieter//DownloadTenderFiles.ashx?subProjectId=GjEvW70r%252baw%253d 🌏
URL der Teilnahme: https://www.auftraege.bayern.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-09-10 📅
Einreichungsfrist: 2019-10-11 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-09-12 📅
Datum des Beginns: 2019-11-01 📅
Datum des Endes: 2019-12-20 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 176-428108
ABl. S-Ausgabe: 176

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“.
Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen.
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI), would like to procure an advanced bonder for reasearch lab „Microelectronics packaging“.
Im Rahmen des IQLED Projektes möchte die THI einen Advanced Bonder für das Forschungslabor „Microelectronics Packaging“ beschaffen.
Beschreibung der Verlängerungen: Je nach tatsächliem Lieferdatum

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: Handelsregistereintragung

Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2019-11-11 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2019-10-11 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 23:59
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Leistungskriteriea
Qualitätskriterium (Gewichtung): 50
Preis (Gewichtung): 50

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Technische Hochschule
Kontakt
Kontaktperson: Bhogaraju, Sri Krishna
Adresse des Käuferprofils: https://www.thi.de 🌏
Dokumente URL: https://www.eprocurement.bayern.de/evergabe.bieter//DownloadTenderFiles.ashx?subProjectId=GjEvW70r%252baw%253d 🌏

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Regierung von Oberbayern – Vergabekammer Südbayern
Postanschrift: Maximilianstr. 39
Postort: München
Postleitzahl: 80538
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 8921762411 📞
E-Mail: vergabekammer.suedbayern@reg-ob.bayern.de 📧
Fax: +49 8921762847 📠
Quelle: OJS 2019/S 176-428108 (2019-09-10)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2019-11-04)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“. Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor „Microelectronics Packaging“ beschaffen.
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Gesamtwert des Auftrags: 219990.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-11-04 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-11-08 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 216-529812
Verweist auf Bekanntmachung: 2019/S 176-428108
ABl. S-Ausgabe: 216

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor „Microelectronics Packaging“ beschaffen.

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2019-10-28 📅
Name: Finetech GmbH&Co.KG
Postort: Berlin
Land: Deutschland 🇩🇪
00 🏙️
Gesamtwert des Auftrags: 219990.01 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3
Quelle: OJS 2019/S 216-529812 (2019-11-04)
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Deutschland Bayern Oberbayern Ingolstadt, Kreisfreie Stadt
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