Bonder – Microelectronics packaging
Technische Hochschule Ingolstadt
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“.
Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen.
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2019-10-11. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2019-09-10.
AnbieterDie folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer? Wie?- • Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme › Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Geschichte der Beschaffung
| Datum | Dokument |
|---|---|
| 2019-09-10 | Auftragsbekanntmachung |
| 2019-11-04 | Bekanntmachung über vergebene Aufträge |
Auftragsbekanntmachung (2019-09-10)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Referenznummer: 2019000384
Kurze Beschreibung:
“As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics...”
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Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Mikroelektronische Maschinen und Geräte 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Ingolstadt, Kreisfreie Stadt 🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Technische Hochschule Ingolstadt
Postanschrift: Esplanade 10
Postleitzahl: 85049
Postort: Ingolstadt
Kontakt
Internetadresse: https://www.auftraege.bayern.de 🌏
E-Mail: info@thi.de 📧
Telefon: +49 84193480 📞
Fax: +49 8419348200 📠
URL der Dokumente: https://www.eprocurement.bayern.de/evergabe.bieter//DownloadTenderFiles.ashx?subProjectId=GjEvW70r%252baw%253d 🌏
URL der Teilnahme: https://www.auftraege.bayern.de 🌏
Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-09-10 📅
Einreichungsfrist: 2019-10-11 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-09-12 📅
Datum des Beginns: 2019-11-01 📅
Datum des Endes: 2019-12-20 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 176-428108
ABl. S-Ausgabe: 176
Quelle: OJS 2019/S 176-428108 (2019-09-10)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Referenznummer: 2019000384
Kurze Beschreibung:
“As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics...”
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Mikroelektronische Maschinen und Geräte 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Ingolstadt, Kreisfreie Stadt 🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Technische Hochschule Ingolstadt
Postanschrift: Esplanade 10
Postleitzahl: 85049
Postort: Ingolstadt
Kontakt
Internetadresse: https://www.auftraege.bayern.de 🌏
E-Mail: info@thi.de 📧
Telefon: +49 84193480 📞
Fax: +49 8419348200 📠
URL der Dokumente: https://www.eprocurement.bayern.de/evergabe.bieter//DownloadTenderFiles.ashx?subProjectId=GjEvW70r%252baw%253d 🌏
URL der Teilnahme: https://www.auftraege.bayern.de 🌏
Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-09-10 📅
Einreichungsfrist: 2019-10-11 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-09-12 📅
Datum des Beginns: 2019-11-01 📅
Datum des Endes: 2019-12-20 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 176-428108
ABl. S-Ausgabe: 176
Quelle: OJS 2019/S 176-428108 (2019-09-10)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2019-11-04)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics...”
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Gesamtwert des Auftrags: 219990.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Verfahren
Angebotsart: Entfällt
Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-11-04 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-11-08 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 216-529812
Verweist auf Bekanntmachung: 2019/S 176-428108
ABl. S-Ausgabe: 216
Quelle: OJS 2019/S 216-529812 (2019-11-04)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics...”
Gesamtwert des Auftrags: 219990.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Verfahren
Angebotsart: Entfällt
Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-11-04 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-11-08 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 216-529812
Verweist auf Bekanntmachung: 2019/S 176-428108
ABl. S-Ausgabe: 216
Quelle: OJS 2019/S 216-529812 (2019-11-04)
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