Verwaltung der Bauteilbibliothek, Erbringung von Layoutdienstleistungen, Herstellung von Leiterplatt

Kurze Beschreibung

Ziel der zu erstellenden Rahmenvereinbarung ist es, die Beschaffung von Dienstleistungen im Umfeld der Hardwarefertigung zu erleichtern und zu vereinheitlichen. Dazu gehören im Wesentlichen die drei Hauptthemen
1. „Verwaltung der Bauteilbibliothek“,
2. „Layoutdienstleistung“ sowie
3. „Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen“.

Beschreibung der Beschaffung

1. Verwaltung der Bauteilbibliothek
• Verwaltung der Bauteilbibliothek (Cadence Allegro HDL) mit Anbindung an eine SQL – Datenbank (IIS Bauteildatenbank)
• Erstellen benötigter Footprints und Schaltplan-Symbole
• Konvertierung vorhandener Bauteile aus Mentor Boardstation 2005 (dazu ist eine Mentor Boardstation Lizenz sowie Installation beim Anbieter nötig!)
• Erstellung der zugehörigen Datenbankeinträge
• Test der neuen Bauteile (Packaging, Testlayout etc.)
• Freigabe der neuen Bauteile
• Pflege der vorhandenen Datenbank (Einpflegen von Herstellerupdates etc.)
• Zurverfügungstellung der Bibliothek in Fraunhofer IIS IT Infrastruktur
• Kurze Reaktionszeiten sind zu garantieren (bei Standardbauteilen 2 Arbeitstage)
• Gewährleistung der Datenarchivierung (min. 5 Jahre)

2. Layoutdienstleistungen
• Entflechtung von Leiterplatten auf Basis von Cadence Allegro sowie Mentor Boardstation in enger Abstimmung mit Fraunhofer IIS-Entwicklern
• Bei komplexen Schaltungen und sonstigen extremen Anforderungen (Baugröße etc.) soll die Entflechtung der Leiterplatten zusammen mit IIS-Entwicklern stattfinden, ggf. auch am Institut (Standorte Erlangen/Tennenlohe und Nürnberg)
• Zügige Bearbeitung (innerhalb von 2 Arbeitstagen von Änderungsanfragen bei Redesigns abgeschlossener Projekte
• Erfahrung in Hochfrequenz-Design
• Erfahrung in High-Speed-Design (Matching von Leitungslängen, Signalintegrität, EMV etc.)
• Gewährleistung der Datenarchivierung (min. 5 Jahre)
• Optional: Schaltplaneingabe in Zusammenarbeit mit den Entwicklern am Fraunhofer IIS

3. Fertigung von Baugruppen
• Fertigung von Leiterplatten (auch bei externen Dienstleistern) nach Vorgabe des Fraunhofer IIS (Erfahrung mit HF Lagenaufbau und HF Substratmaterial von Rogers und Panasonic – Megtron4 und 6 sowie Standardmaterialien wie FR4)
• Designberatung durch den Auftragnehmer
• Fertigung bzw. Beschaffung von benötigten Siebdruckschablonen für die entsprechende Vorrichtung
• Beschaffung von benötigten Bauteilen anhand erzeugter BOMs (Bill of Material)
• Bestückung der Leiterplatten, bei speziellen Anforderungen nach Vorgabe Fraunhofer IIS bei geeigneten externen Bestückern.
• Optische und elektrische Kontrolle und Prüfung der bestückten Baugruppe
• Röntgenkontrolle (ggf. durch dritte Dienstleister)
• Fertigung bzw. Beschaffung unbestückter Leiterplatten nach Vorgabe Fraunhofer IIS (Lagenaufbau, Substrat, Impedanzkontrolle, Lieferzeit, Schnelldienst 5 Arbeitstage etc.)
• Kurzfristige Reparaturen und Umbestückungen von bestehenden Baugruppen (innerhalb von 2 Arbeitstagen)
• Lagerhaltung von häufig benötigten Bauteilen
• Die Herstellung der Baugruppen muss grundsätzlich ROHS-Konform erfolgen, auf besondere Anforderungen müssen aber auch Aussnahmen möglich sein (z.B. für Raumfahrt- oder sonstige spezielle Anwendungen)
• Bestückung muss in SMD und THT Technologie möglich sein
• Auf Anfrage müssen Bauteile von Hand bestückt werden
• Gewährleistung der Datenarchivierung (min. 5 Jahre)

Weitere Informationen finden Sie in der Leistungsbeschreibung

Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien

1. Aktuelle Zertifizierung nach ISO9001
2. Verfügbarkeit von folgenden SW-Tools: Cadence Allegro 17.4 (Nachweis durch Lizenznummer) sowie Mentor Boardstation 2005 (Nachweis durch Lizenznummer)
3. Einräumung der Möglichkeit von Fraunhofer IIS Mitarbeitern vor Ort (beim Auftragnehmer) zusammen zu arbeiten (Eigenerklärung)
4. Bereitschaft bei Fraunhofer IIS vor Ort zu arbeiten (Eigenerklärung)
5. Bereitschaft die Fraunhofer IIS IT Richtlinie zu unterzeichnen
6. Nennung von je drei Referenzprojekten (jeweils drei Bestückprojekte, drei Layout-Projekte sowie drei betreute Bauteilbibliotheken)
7. Verfügbarkeit von CID+ zertifizierten Designingenieuren (Nachweis, Zertifikate)
8. Verfügbarkeit: 5 Tage pro Woche, 8 Stunden pro Tag (Eigenerklärung)
9. Eigenerklärung Russland-Sanktionen

Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren

(1) Etwaige Vergabeverstöße muss der Bewerber/Bieter gemäß § 160 Abs. 3 Nr. 1 GWB innerhalb von 10 Tagen nach Kenntnisnahme rügen.
(2) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, sind nach § 160 Abs. 3 Nr. 2 GWB spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Abgabe der Bewerbung oder der Angebote gegenüber dem Auftraggeber zu rügen.
(3) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, sind nach § 160 Abs. 3 Nr. 3 GWB spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbungs- oder Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber zu rügen.
(4) Ein Vergabenachprüfungsantrag ist nach § 160 Abs. 3 Nr. 4 GWB innerhalb von 15 Kalendertagen nach der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, bei der Vergabekammer einzureichen.