2019-07-10Grinder und Edgetrimmer (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Accretech (Europe) GmbHDisco Hi-Tec Europe GmbH
2016-04-06E_848_219432 cl-bla – 2 Waferprober (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Kurzspezifikation 2 Waferprober;
Einsatz im parametrischen Test und im In-Line-Test;
Wahlfreies Handling von 150 mm (optional), 200 mm und 300 mm Wafern aus Kassetten bzw. FOUP;
Optional: Handling von Wafern auf Sägefolie und Handling von Wafersegmenten;
Waferdicke im Bereich 390 µm.- 1 200 µm; optional: 250…1 500 µm;
Chucktemperatur: -40 °C…+200 °C;
automatische Probemark-Inspektion;
automatisches Probe to Pad Alignment;
optisches und/oder kapazitives Profiling;
automatische …
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