2011-05-02Wet Process Spin Station (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Es wird eine neue bzw. refurbishte Naßätz- und Reinigungsanlage benötigt. In dieser Naßprozeß-Spinstation sollen 8“ (200 mm) Wafer (optional auch 9“ Fotomasken) gereinigt und geätzt werden.
Die unterschiedlichen Säuren und Chemikalien werden durch einen Satz von Düsen (nozzles) auf die Wafer-Oberfläche gepumpt. Dabei rotiert der Wafer, angetrieben durch einen Spinner-Motor. Das gesamte System besteht aus mindestens einer Prozeßkammer und wird manuell mit einem Wafer pro Prozeß beladen.
Das System soll …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:ATMvision AG