Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Boschman Technologies BV erwähnt wird
2018-05-07Sinteranlage (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe)
Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Boschman Technologies BV