2012-09-27Wafer Cleaner (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die Reinigungsanlage soll hauptsächlich verwendet werden zur Entfernung von Rückständen und Partikeln nach dem CMP-Prozess. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 300 mm, 200 mm, 150 mm und 100 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein.
Weiterhin muss die Möglichkeit bestehen, Wafer mit einer Dicke von 300 μm bis 2 000 μm zu prozessieren und ebenso ultradünne Wafer, welche temporär auf Trägerwafer derartig gebondet sind, dass die gedünnte …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Euris GmbH