Anbieter: ficonTEC Service GmbH

5 archivierte Beschaffungen

ficonTEC Service GmbH war in der Vergangenheit ein Lieferant von laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser), industrielle Maschinen und maschinen für allgemeine und besondere Zwecke.

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter ficonTEC Service GmbH erwähnt wird

2022-10-20   Beschaffung eines optischen Alignment-Tools zur präzisen Positionierung von optischen Komponenten (Deutsche Forschungsgemeinschaft e.V.)
Ausgeschrieben wird die Lieferung eines optischen Alignment-Tools zur präzisen Positionierung von optischen Komponenten für die Georg-August-Universität Göttingen, Universitätsklinikum und Medizinische Fakultät - Zentrum Augenheilkunde und Hals-Nasen-Ohrenheilkunde gemäß beigefügter Leistungsbeschreibung Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: ficonTEC Service GmbH
2021-04-19   E_048_265152 ChrPat-bla Automatic Optical Inspection Tool (Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf und Gerätewirtschaft C2)
E_048_265152 ChrPat-bla Automatic Optical Inspection Tool. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: ficonTEC Service GmbH
2020-11-16   Automatisierte Montageanlage (Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf und Gerätewirtschaft C2)
Das Fraunhofer IOF Jena plant die Beschaffung einer automatisierten Picks & Place- und Fügeanlage mit aktiver Positionierung zum Aufbau von elektrooptischen und biomechanischen Mikrosystemen mit Implementierung verschiedener Fügeprozesse. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: ficonTEC Service GmbH
2020-01-29   Fraunhofer IOF – E_066_245260 – Quantum-Device-Assembly-Machine (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Die Maschine zur Integration hybrider laseroptischer Quanten-Systeme („Quantum-Device-Assembly-Machine“) dient der hochpräzisen Montage kompakter und miniaturisierter Quellen für einzelne und verschränkt Photonen als wesentlicher Building-Block zukünftiger Quantenhardware in den Bereichen Kommunikation, Imaging, Sensorik und Computing. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: ficonTEC Service GmbH
2015-05-18   Halbautomatisches Pick & Place Tool mit automatischen Inspektionsmodul und Multi-Chip-Systemaufbau (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Mit der beschriebenen Anlage sollen mikroelektronische Chips abgesammelt und platziert werden. Je nach Applikation gelten nachfolgende Spezifikationen (siehe Pos. 1 und 3). Als Materialquelle und -ziel dienen sowohl Waferring und -frame für 8“ Wafer bzw. Waferteile, als auch 2“ und 4“ Waffle Packs und Gel-Paks. Die Leistungsbeschreibung ist in 3 Positionen unterteilt, welche einzeln angeboten, aber als eine Anlage geliefert werden sollen. Liefertermin für die Position 1 ist November 2015. Die Positionen … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: ficonTEC Service GmbH
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