Anbieter: Finetech GmbH & Co. KG
3 archivierte Beschaffungen
Finetech GmbH & Co. KG war in der Vergangenheit ein Lieferant von laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser), elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung und elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Finetech GmbH & Co. KG erwähnt wird
2026-08-21
Flip Chip Die Bonder (FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH)
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. Ansicht der Beschaffung »
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. Ansicht der Beschaffung »
2021-04-27
Halbautomatisches Mikromontagesystem (Universität Duisburg-Essen)
Halbautomatisches Mikromontagesystem. Ansicht der Beschaffung »
Halbautomatisches Mikromontagesystem. Ansicht der Beschaffung »
2020-03-03
Lieferung eines Flip-Chip-Bonders (Physikalisch-Technische Bundesanstalt)
Lieferung eines Flip-Chip-Bonders gemäß Leistungsbeschreibung. Ansicht der Beschaffung »
Lieferung eines Flip-Chip-Bonders gemäß Leistungsbeschreibung. Ansicht der Beschaffung »