2020-07-15Sub-THz-Packages (IHP GmbH — Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Rahmenausschreibung
Sub-THz-Packages
1 Ziel
Ziel ist der Aufbau von Demonstratoren, die neuartige Verbindungs- und Packaging-Techniken (z. B. Si-Interposer, Wafer-Packages und integrierte Antennen) im Zusammenspiel mit Integrierten Schaltungen (IC) in einem Frequenzbereich 60 GHz — 1 THz ermöglichen und charakterisieren, um diese als Bestandteil von Designkits bereits in der Phase des IC-Designs berücksichtigen zu können.
Da die zu erbringenden Leistungen verschiedene Halbleiter-und …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:IHP Solutions GmbH