Anbieter: SET Corporation S.A.

Eine archivierte Beschaffung

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter SET Corporation S.A. erwähnt wird

2018-10-04   Semi-automatischer Thermo-Kompressions- und Ultraschall-Flip-Chip-Bonder (Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung)
Ausgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US) Flip-Chip Bonders für die hochgenaue Montage und elektrische Kontaktierung von in der Mikro- und Nanotechnologie verwendeten Chip- und Substratmaterialien (LTCC, Silizium etc.) für den Forschungslaboreinsatz. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: SET Corporation S.A.