Anbieter: SET Corporation SA

2 archivierte Beschaffungen

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter SET Corporation SA erwähnt wird

2018-07-18   Lieferung, Installation und Inbetriebnahme von 2 Die-Bondern (HAVT-optische Aufbauten und HAVT-mm-Wellen) (Forschungsverbund Berlin e.V.)
Geräte, die die Einzelbauelemente mit großer Präzision(im 1μm-Bereich) zueinander platzieren und den erforderlichen Bond-bzw. Lötvorgang durchführen können. Die konkrete Leistungsbeschreibung und Informationen zu allen geforderten Unterlagen befinden sich unter Folgendem link: http://www.fv-berlin.de/administration/einkauf-bau-liegenschaften-1/ausschreibungen/ausschreibungen Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Finetech GmbH & Co.KG SET Corporation SA
2017-07-14   Präzisions Bonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Präzisions Bonder. Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips. Stückzahl 1. Weitere technische Spezifikationen, siehe Leistungsverzeichnis. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: SET Corporation SA