Fertigung von Leiterplatten
Bei der Fertigung komplexer Leiterplatten handelt es sich um Prototypen (2-20 Stück), gelegentlich aber auch um kleinere Serien von 50 bis 300 Stück pro Projekt. Die Leiterplatten sind durchweg hochkomplex (8-12 Lagen), mit feinsten Leiterbahnstrukturen (teils unter 75μm) und Ausführung in neuester Technologie (plugged vias, Blind- und buried vias, Impedanzkontrolle, sowie spezielle Lagenaufbauten für starr und starr-flex Leiterplatten).
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-02-02.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-01-18.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2011-01-18
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Auftragsbekanntmachung
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