Fertigung von Leiterplatten

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Bei der Fertigung komplexer Leiterplatten handelt es sich um Prototypen (2-20 Stück), gelegentlich aber auch um kleinere Serien von 50 bis 300 Stück pro Projekt. Die Leiterplatten sind durchweg hochkomplex (8-12 Lagen), mit feinsten Leiterbahnstrukturen (teils unter 75μm) und Ausführung in neuester Technologie (plugged vias, Blind- und buried vias, Impedanzkontrolle, sowie spezielle Lagenaufbauten für starr und starr-flex Leiterplatten).

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-02-02. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-01-18.

Wer?

Wie?

Wo?

Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2011-01-18 Auftragsbekanntmachung