Maskalignersystem
Mit dem anzuschaffenden Maskalignersystem mit Unterstützung für Bondalignment und Nanoimprinting sollen dünne vorstrukturierte Schichten verschiedener optischer Materialien (z.B. optische Filter) auf Halbleiterwafern positioniert und aufgebondet werden, um eine an dieser Stelle des Wafers benötigte Funktion zu implementieren. Ein weiterer Weg, die Elemente in einen Herstellungsprozeß der Halbleiterelemente zu integrieren ist das Nonoimprintverfahren, wozu der Bondaligner durch die entsprechende Option Imprinter befähigt sein muss.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-06-24.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-05-16.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2011-05-16
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Auftragsbekanntmachung
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| 2011-10-18
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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