Röntgenmikroskop

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Röntgenmikroskop, das zur Prozesskontrolle und zum Monitoring von (1) Bondverbindungen zwischen Chip und Verdrahtungsträgern (z. B. BGA, LGA, QFP, QFN), (2) Bondverbindungen zwischen Gehäuse und Leiterplatte sowie (3) Bondverbindungen zwischen gestapelten Chips im 3D Einzelstapel oder auf dem Trägerwafer eingesetzt werden soll.
Das Röntgenmikroskop soll folgende Funktionalitäten unterstützten:
— Probeninspektionsfläche: min. 350x350 mm,
— Probendrehung: 360°,
— Probenkippung: 0 – 70°,
— Optische Vergrößerung: ≥ 2000x,
— Image Sensor mit ≥ 2M Pixel,
— Minimale Detailerkennbarkeit: 300 nm,
— Bildstabilisation,
— Real Time Display,
— Software zur Bildverarbeitung (z.B. void size calculation, object fitting, object measurement; placement accuracy calculation),
— Software zum Erstellen von Messprogrammen (ggf. offline Editor),
— Schnelle Gerätebetriebsbereitschaft nach Abschaltung,
— Geringer Flächenbedarf,
— Lieferzeit ≤ 2 Monate,
— Geringe Wartungskosten und Aufwände (Cost of Ownership),
— Aufrüstbarkeit für 3D Computer Tomographie (optional anzubieten),
— 5-Jahres Wartungsvertrag mit Auflistung der notwendigen Ersatzteile inklusive Röntgenröhren (optional anzubieten).

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-04-07. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-03-23.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • Dage Deutschland GmbH

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Wie?

• • Apparate und Geräte zum Prüfen und Testen › Mikroskope

Wo?

• • Dresden › Dresden, Kreisfreie Stadt