Atomic Layer Deposition (ALD) System
The ALD system is supposed to be used by different users of several institutes, so the requirements to the system are diverse, ranging from coating of flat wafers and high aspect ratio nano structures, over complex 3D objects towards microparticulate powders. Regarding ALD materials, the system should be very versatile, allowing for deposition of metals (such as e.g. Pt, Ru, Ag, Ir, Cu,,...), oxides (e.g. SrTiO3, TiO2, SiO2, HfO2, Al2O3, ZrO2, MgO ...) and possibly nitrides (e.g. TiN, TaN, AlN,...) and fluorites (e.g. MgF2).
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-12-07.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-10-23.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2012-10-23
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Auftragsbekanntmachung
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| 2013-02-06
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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