CMP-Polisher

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Die CMP-Anlage soll verwendet werden zur Planarisierung dicker Cu-Deckschichten nach TSV-Füllen und zur.
Dielektrika/Cu-Schichtplanarisierung inklusive Polymere auf der Wafervorderseite. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 200 mm und 150 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein. Die Realisierung beider Planarisationsprozesse auf der Waferrückseite ist ebenfalls erforderlich. Zu diesem Zweck werden ultradünne Wafer temporär auf Trägerwafer derartig gebondet, dass die gedünnte Waferrückseite zur Prozessierung frei liegt. Optional kann der CMP-Prozess kontrolliert werden über die Anzeige der verbleibenden Schichtdicke und Endpunktdetektion für spezielle Barrieremetallisierungen.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-11-16. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-10-02.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2012-10-02 Auftragsbekanntmachung
2012-10-15 Ergänzende Angaben
2013-01-17 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2012-10-02)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: 1 Stück
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e.V.
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München

Referenz
Daten
Absendedatum: 2012-10-02 📅
Einreichungsfrist: 2012-11-16 📅
Veröffentlichungsdatum: 2012-10-06 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2012/S 193-317459
ABl. S-Ausgabe: 193
Zusätzliche Informationen
Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG). Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Die CMP-Anlage soll verwendet werden zur Planarisierung dicker Cu-Deckschichten nach TSV-Füllen und zur.
Dielektrika/Cu-Schichtplanarisierung inklusive Polymere auf der Wafervorderseite. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 200 mm und 150 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein. Die Realisierung beider Planarisationsprozesse auf der Waferrückseite ist ebenfalls erforderlich. Zu diesem Zweck werden ultradünne Wafer temporär auf Trägerwafer derartig gebondet, dass die gedünnte Waferrückseite zur Prozessierung frei liegt. Optional kann der CMP-Prozess kontrolliert werden über die Anzeige der verbleibenden Schichtdicke und Endpunktdetektion für spezielle Barrieremetallisierungen.
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Dauer: 3 Monate
Referenznummer: BM 859/242972/CL-ols
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Berlin.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: — Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre,
— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Sozialabgaben,
— Eigenerklärung, dass kein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde,
— Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen.
Technische und berufliche Fähigkeiten: — Komplette Referenzen von vergleichbaren Projekten, nicht älter als 3 Jahre.
Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Siehe Verdingungsunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Selbstschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:
Die unter III.2 geforderten Unterlagen sind spätestens bis zu dem unter IV 3.4 genannten Termin vollständig vorzulegen.
Unvollständigkeit kann zum Ausschluss führen.
Ein evtl. Einsatz von Subunternehmern ist spätestens mit Abgabe des Angebots sowie der Eignungsunterlagen bekanntzugeben. Ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.2 geforderten Unterlagen nachzuweisen. Der Anteil am Leistungsumfang ist dazulegen. Ferner ist vom Unterauftragnehmer rechtsverbindlich zu bestätigen, dass er im Auftragsfall uneingeschränkt zur Verfügung steht.
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Verfahren
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2013-01-17 📅
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft über deutsche eVergabe
Postanschrift: Wilhelmstr. 20-22
Postort: Wiesbaden
Postleitzahl: 65185
URL für weitere Informationen: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft über deutsche eVergabeportal Deutsche eVergabe
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Kontaktperson: BM 859/242972/CL-ols
Frau Lönz

Referenz
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: BM 859/242972/CL-ols
Zusätzliche Informationen
Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG).
Die Nutzung der Plattform www.deutsche-evergabe.de ist kostenpflichtig.

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstr. 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I 1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §107 Abs. 3 Satz1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. §101a GWB informiert.
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Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postleitzahl: 53175
Quelle: OJS 2012/S 193-317459 (2012-10-02)
Ergänzende Angaben (2012-10-15)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben

Referenz
Daten
Absendedatum: 2012-10-15 📅
Veröffentlichungsdatum: 2012-10-20 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2012/S 203-333009
Verweist auf Bekanntmachung: 2012/S 193-317459
ABl. S-Ausgabe: 203
Quelle: OJS 2012/S 203-333009 (2012-10-15)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2013-01-17)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer-Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de/ 🌏
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Telefon: +49 8912053229 📞
Fax: +49 8912057548 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2013-01-17 📅
Veröffentlichungsdatum: 2013-01-22 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2013/S 015-020278
ABl. S-Ausgabe: 15

Objekt
Umfang der Beschaffung
Referenznummer: BM859/242957/cl

Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Preis (35)
2. Technische Ausführung (60)
3. Service (5)

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2013-01-10 📅
Name: S3 Alliance GmbH
Postanschrift: Gächtstraße 33
Postort: Kirchentellinsfurt
Postleitzahl: 72138
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Postanschrift: Kaiser-Friedrich-Str. 16
Postleitzahl: 53175
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Quelle: OJS 2013/S 015-020278 (2013-01-17)
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