Anbieter: S3 Alliance GmbH
2 archivierte Beschaffungen
S3 Alliance GmbH war in der Vergangenheit ein Lieferant von elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung, industrielle Maschinen und maschinen für allgemeine und besondere Zwecke.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter S3 Alliance GmbH erwähnt wird
2018-10-09
Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines Lift-off Tools (Forschungsverbund Berlin e. V.)
Anlage zum Metall-Liftoff und zur Waferreinigung mittels einem trockenen CO2 Aerosol. Die konkrete Leistungsbeschreibung und Informationen zu allen geforderten Unterlagen befinden sich unter Folgendem link: http://www.fv-berlin.de/administration/einkauf-bau-liegenschaften-1/ausschreibungen/ausschreibungen Ansicht der Beschaffung »
Anlage zum Metall-Liftoff und zur Waferreinigung mittels einem trockenen CO2 Aerosol. Die konkrete Leistungsbeschreibung und Informationen zu allen geforderten Unterlagen befinden sich unter Folgendem link: http://www.fv-berlin.de/administration/einkauf-bau-liegenschaften-1/ausschreibungen/ausschreibungen Ansicht der Beschaffung »
2012-10-02
CMP-Polisher (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die CMP-Anlage soll verwendet werden zur Planarisierung dicker Cu-Deckschichten nach TSV-Füllen und zur. Dielektrika/Cu-Schichtplanarisierung inklusive Polymere auf der Wafervorderseite. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 200 mm und 150 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein. Die Realisierung beider Planarisationsprozesse auf der Waferrückseite ist ebenfalls erforderlich. Zu diesem Zweck werden ultradünne Wafer temporär auf Trägerwafer derartig … Ansicht der Beschaffung »
Die CMP-Anlage soll verwendet werden zur Planarisierung dicker Cu-Deckschichten nach TSV-Füllen und zur. Dielektrika/Cu-Schichtplanarisierung inklusive Polymere auf der Wafervorderseite. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 200 mm und 150 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein. Die Realisierung beider Planarisationsprozesse auf der Waferrückseite ist ebenfalls erforderlich. Zu diesem Zweck werden ultradünne Wafer temporär auf Trägerwafer derartig … Ansicht der Beschaffung »