Critical Dimension Scanning Electron Microskop

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Im Bereich Mikrosystemtechnik soll zur Inspektion und Prozesskontrolle ein hochauflösendes CDSEM eingesetzt werden.
Es sollen mikromechanische Strukturen verschiedener Materialen schnell und mit hoher Präzision vermessen werden.
Das Beladen des Geräts mit Wafern soll vollautomatisch mittels Wafercarriern erfolgen. Die Wafer sollen mit zuvor programmierten Messaufgaben vollautomatisch vermessen werden. Es kommen auch Gebrauchtgeräte in die Auswahl.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-10-04. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-08-20.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?

Wie?

Wo?

Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2012-08-20 Auftragsbekanntmachung
2012-08-28 Ergänzende Angaben
2012-11-20 Bekanntmachung über vergebene Aufträge