In-Line Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Im Bereich Forschung und Entwicklung von mikroelektronischen und leistungselektronischen Bauelementen, der Sensor und MEMS Technologie ist die mikrostrukturelle Untersuchung und Charakterisierung von 3D-Strukturen wie Gräben und Spitzen, von dünnen Schichten und von kritischen Abmessungen in der Fotolithographie und Ätztechnik auf Probenstücken bis hin zu.
Siliciumscheiben mit 200 mm Durchmesser von größter Bedeutung. Die geeignetste und am weitesten verbreitete Methode hierfür ist die.
Feldemissions-Rasterelektronenmikrospie.
Für unsere Anwendungen benötigen wir ein hochauflösendes digitales.
Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop mit moderner Elektronenoptik mit dem im Reinraum (in-line) kleinste Proben und Siliciumscheiben bis zu 200 mm betrachtet und vermessen werden können. Sowohl die Proben als auch die.
Siliciumscheiben sollen nach der Charakterisierung gemäß CMOS-Standard weiter prozessiert werden können. Dies erfordert einen schnellen und sauberen Probenwechsel.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-11-01. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-09-17.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • JEOL

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Elektronenmikroskope › Rasterelektronenmikroskope

Wo?

• • Mittelfranken › Erlangen, Kreisfreie Stadt