Lasermikrobearbeitungsanlage
Lasermikrobearbeitungsanlage für hochpräzise Laserschneidprozesse an dünnwandigen (< 500 μm) metallischen und dielektrischen Werkstoffen ebener oder runder Form. Möglichkeit zur Bearbeitung transparenter Werkstoffe.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-01-28.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-12-18.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2012-12-18
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Auftragsbekanntmachung
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| 2013-03-06
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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