Aerosol Jet- und Dosiersystem

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Anlage zur Mikrofeinstdosierung. Dabei sollen Klebstoffe als Aerosol jet- wie auch dispenstechnisch auf großflächige Substraten verarbeitet werden. Diese Anlage soll zum Aufbringen von geringsten Klebstoffmengen für die 3D-Kontaktierung im µm-Bereich, für Die Attach, Flip Chip Underfill, 3D-Strukrutaufbau/Realisierung von Dämmen und Komponentenpassivierungen durch kontaktlose Aerosoljetprozesse eingesetzt werden. Durch den berührungslosen Materialauftrag ist das System insbesondere für den Aufbau von SiPs mit komplexer 3D Topographie geeignet. Als Kleber- bzw. Verkapselungsmaterial werden unterschiedlichste ,nieder-, mittel- bis hoch viskose Materialien im Viskositätsbereich von 0,01 Pa s bis 300 Pa s eingesetzt, vor allem hochgefüllte Epoxide, aber auch Cyanate, Urethane und Silikone.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-03-07. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-01-22.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • Infotech AG

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für die chemische Industrie › Chlorgasgeräte

Wo?

• • Dresden › Dresden, Kreisfreie Stadt