Anbieter: Infotech AG
2 archivierte Beschaffungen
Infotech AG war in der Vergangenheit ein Lieferant von industrielle Maschinen, maschinen für allgemeine und besondere Zwecke und diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Infotech AG erwähnt wird
2018-09-20
Rolle zu Rolle Chip Bonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie sollen „face-up Die Bonding“ und „Flip-Chip Bonding“ möglich sein. Angestrebte Bandbreite der Foliensubstrate: bis ca. 315 mm. Anwendungsbereich ist die Entwicklung von hybrid-integrierten, flexiblen elektronischen Systemen an einem Forschungsinstitut. Ansicht der Beschaffung »
Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie sollen „face-up Die Bonding“ und „Flip-Chip Bonding“ möglich sein. Angestrebte Bandbreite der Foliensubstrate: bis ca. 315 mm. Anwendungsbereich ist die Entwicklung von hybrid-integrierten, flexiblen elektronischen Systemen an einem Forschungsinstitut. Ansicht der Beschaffung »
2013-01-22
Aerosol Jet- und Dosiersystem (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Anlage zur Mikrofeinstdosierung. Dabei sollen Klebstoffe als Aerosol jet- wie auch dispenstechnisch auf großflächige Substraten verarbeitet werden. Diese Anlage soll zum Aufbringen von geringsten Klebstoffmengen für die 3D-Kontaktierung im µm-Bereich, für Die Attach, Flip Chip Underfill, 3D-Strukrutaufbau/Realisierung von Dämmen und Komponentenpassivierungen durch kontaktlose Aerosoljetprozesse eingesetzt werden. Durch den berührungslosen Materialauftrag ist das System insbesondere für den Aufbau von … Ansicht der Beschaffung »
Anlage zur Mikrofeinstdosierung. Dabei sollen Klebstoffe als Aerosol jet- wie auch dispenstechnisch auf großflächige Substraten verarbeitet werden. Diese Anlage soll zum Aufbringen von geringsten Klebstoffmengen für die 3D-Kontaktierung im µm-Bereich, für Die Attach, Flip Chip Underfill, 3D-Strukrutaufbau/Realisierung von Dämmen und Komponentenpassivierungen durch kontaktlose Aerosoljetprozesse eingesetzt werden. Durch den berührungslosen Materialauftrag ist das System insbesondere für den Aufbau von … Ansicht der Beschaffung »