Rolle zu Rolle Chip Bonder

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie sollen „face-up Die Bonding“ und „Flip-Chip Bonding“ möglich sein. Angestrebte Bandbreite der Foliensubstrate: bis ca. 315 mm.
Anwendungsbereich ist die Entwicklung von hybrid-integrierten, flexiblen elektronischen Systemen an einem Forschungsinstitut.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-10-22. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-09-20.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• Infotech AG

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2018-09-20	Auftragsbekanntmachung
2018-11-21	Ergänzende Angaben
2018-12-18	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2018-09-20)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Referenznummer: E_027_217858 ChrPat-golame FMD
Kurze Beschreibung:

Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie sollen „face-up Die Bonding“ und „Flip-Chip Bonding“ möglich sein. Angestrebte Bandbreite der Foliensubstrate: bis ca. 315 mm. Anwendungsbereich ist die Entwicklung von hybrid-integrierten, flexiblen elektronischen Systemen an einem Forschungsinstitut.

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: München, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-09-20 📅
Einreichungsfrist: 2018-10-22 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-09-22 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 183-413647
ABl. S-Ausgabe: 183
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden, — Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB), — Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Anwendungsbereich ist die Entwicklung von hybrid-integrierten, flexiblen elektronischen Systemen an einem Forschungsinstitut.

Dauer: 10 Monate
Beschreibung der Optionen:

Jet-Dispenser, Abpicken von 300 mm Wafern, Heiz-Strecke zur Klebstoff-Härtung, Bondkopf für hohe Kräfte, Zweiter, parallel arbeitender Bestückarm und –kopf, Bestücken von SMD Komponenten, UV Aktivierung

Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 80686 München

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung:

Die nachführend aufgeführten Unterlagen müssen mit dem Angebot vollständig vorgelegt werden. Unvollständige Unterlagen können zum Ausschluss vom Verfahren führen.

Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

(1) Firmenprofil mit Angabe der Anzahl der Mitarbeiter;

(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Jahre;

(3) Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen (siehe Anlage);

(4) Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).

Technische und berufliche Fähigkeiten:

(1) Komplette Referenzen (Kontaktdaten) von vergleichbaren Systemen, nicht älter als 3 Jahre;

(2) Anbieter soll auf dem Markt für Chip-Montage Anlagen seit mindestens 5 Jahren etabliert sein.

Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:

Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.

Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2018-11-21 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2018-10-23 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 14:00

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden,

— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),

— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf 10 Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2018/S 183-413647 (2018-09-20)

Ergänzende Angaben (2018-11-21)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-11-21 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-11-23 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 226-517053
Verweist auf Bekanntmachung: 2018/S 183-413647
ABl. S-Ausgabe: 226
Quelle: OJS 2018/S 226-517053 (2018-11-21)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-12-18)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-12-18 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-12-20 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 245-560810
ABl. S-Ausgabe: 245

Objekt
Umfang der Beschaffung
Beschreibung der Optionen:

Jet-Dispenser, Abpicken von 300 mm Wafern, Heiz-Strecke zur Klebstoff-Härtung, Bondkopf für hohe Kräfte, Zweiter, parallel arbeitender Bestückarm und -kopf, Bestücken von SMD Komponenten, UV Aktivierung

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Kriterien
Qualitätskriterium (Gewichtung): 60
Preis (Gewichtung): 40

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-12-04 📅
Name: Infotech AG
Postanschrift: Vogelherdstrasse 4
Postort: Solothurn
Postleitzahl: 4500
Land: Schweiz 🇨🇭
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
Quelle: OJS 2018/S 245-560810 (2018-12-18)

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