Halbleiterkomplexmessplatz HLKMP

CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH

Halbleiterkomplexmessplatz HLKMP zur Einführung neuester Technologien in Thüringen im Rahmen nichtwirtschaftlicher Tätigkeit.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-04-22. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-02-27.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2013-02-27 Auftragsbekanntmachung
2013-06-19 Wettbewerbsergebnisse
2013-06-20 Ergänzende Angaben
2013-11-28 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2013-02-27)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Analysegeräte
Menge oder Umfang: 700 000810 000
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Analysegeräte 📦

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für ein oder mehrere Los(e)
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH
Postanschrift: Konrad-Zuse-Str. 14
Postleitzahl: 99099
Postort: Erfurt
Kontakt
Internetadresse: http://www.cismst.de 🌏
E-Mail: hjlaser@cismst.de 📧
Telefon: +49 3616631410 📞
Fax: +49 3616631413 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2013-02-27 📅
Einreichungsfrist: 2013-04-22 📅
Veröffentlichungsdatum: 2013-03-02 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2013/S 044-070466
ABl. S-Ausgabe: 44
Zusätzliche Informationen
Keine.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Halbleiterkomplexmessplatz HLKMP zur Einführung neuester Technologien in Thüringen im Rahmen nichtwirtschaftlicher Tätigkeit.
Losnummer: 1
Bezeichnung des Loses: Halbautomatischer Waferprober
Kurze Beschreibung:
Halbautomatischer Waferprober zur Charakterisierung von Schichten und Mikrostrukturen auf Wafern und Solarzellen.
Menge oder Umfang: 1 Stück.
Losnummer: 2
Bezeichnung des Loses: Messgerätekomplex
Kurze Beschreibung:
Messgerätekomplex der auch in Kombination mit dem Waferprober von Los 1 entsprechende Messaufgaben realisieren kann.
Menge oder Umfang: 1 Stück bestehend aus Teilkomponenten.
Losnummer: 3
Bezeichnung des Loses: Messplatz für Scanning Infrared Reflectance Polariscope for Photoelastic Stress Measuerement
Kurze Beschreibung:
Messplatz zur automatisierten (mikroskopischen) Messung und Bewertung von mechanischem Stress in Halbleiter- und Isolatorschichten.
Losnummer: 4
Bezeichnung des Loses: Konfokalmikroskopsystem (3D-Oberflächenmesssystem)
Kurze Beschreibung:
3D-Oberflächenmesssystem (konfokal und/oder interferometrisch) zur automatisierten Messung und Bewertung unterschiedlichster Aufgaben im Halbleiterprozess.
Geschätzter Wert ohne MwSt: 700 000 💰
810 000 💰
Referenznummer: 2012 WIN 0119
Bezeichnung des von der EU finanzierten Projekts oder Programms:
Richtlinie der einzelbetrieblichen Technologieförderung Thüringen (ThürStAnz. Nr. 23/2012, gültig seit 4.6.2012)
EFRE OP 2007-2013
Beihilfe-Nr.: N 618/2007.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Erfurt

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung:
— Bescheinigung der Berufsgenossenschaft,
der Krankenkasse,
des zuständigen Finanzamtes,
der Handwerkskammer,
des Handelsregisters,
— Auszug aus Gewerbezentralregister,
— weiteres nach Verdingungsunterlagen.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
— Bonitätserklärung der Hausbank,
— Berufshaftpflichtversicherung,
— Angabe von Gesamtumsatz und Umsatz in den letzten 3 abgeschlossenen Geschäftsjahren in Bezug auf diese Ausschreibung,
— Weiteres nach Verdingungsunterlagen.
Technische und berufliche Fähigkeiten:
— Referenzliste über im Umfang und in der Ausführung vergleichbarer Objekte (siehe auch III.1.4),
— Nachweis einer ausreichenden Kapazität zur termingerechten Auftragserfüllung und der Qualifikation der Mitarbeiter, die für dieses Projekt eingesetzt werden,
— Erfüllung aller Punkte der Leistungsbeschreibung nach Verdingungsunterlagen.
Auftragsausführung
Geforderte Kautionen und Garantien:
Anzahlungen gegen Bankbürgschaft,
Vertragserfüllungsbürgschaft in Höhe von 5% der Auftragssumme einschl. der Nachträge, Gewährlesitungsbürgschaft in Höhe von 5% der Abrechnungssumme einschl. der Nachträge.
Weiteres entsprechend Verdingungsunterlagen.
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln:
Anzahlungen gegen Bankbürgschaft,
weiteres entsprechend Verdingungsunterlagen
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Gesamtschuldnerisch haftend mit bevollmächtigten Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:
Einführung neuester Technologien für die Mikrosystemtechnik, insbesonders der Halbleitermesstechnik in Thüringen.

Verfahren
Zahlungsweise für die Unterlagen:
Überweisung auf das Konto der Commerzbank Erfurt
IBAN DE 49 8204 0000 0107 4210 00
BIC COBADEFFXXX
Gültigkeitsdauer des Angebots: 3 Monate
Datum der Angebotseröffnung: 2013-04-23 📅
Öffnungsort: Erfurt
Ort des Eröffnungstermins: Erfurt
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: Herrn Laser

Referenz
Daten
Datum des Beginns: 2013-05-31 📅
Datum des Endes: 2014-01-31 📅
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: 2012 WIN 0119

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer beim Thüringer Landesverwaltungsamt
Postanschrift: Weimarplatz 4
Postort: Weimar
Postleitzahl: 99423
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: vergabekammer@tlvwa.thueringen.de 📧
Telefon: +49 36137737276 📞
Fax: +49 36137739354 📠
Quelle: OJS 2013/S 044-070466 (2013-02-27)
Wettbewerbsergebnisse (2013-06-19)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Erkennungs- und Analysegeräte
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Wettbewerbsergebnisse
Art des Auftrags: Dienstleistungen
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Erkennungs- und Analysegeräte 📦

Verfahren
Verfahrensart: Entfällt
Angebotsart: Entfällt
Vergabekriterien
Entfällt

Referenz
Daten
Absendedatum: 2013-06-19 📅
Veröffentlichungsdatum: 2013-06-21 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2013/S 119-204251
Verweist auf Bekanntmachung: 2013/S 44-070466
ABl. S-Ausgabe: 119

Objekt
Umfang der Beschaffung
Referenznummer: 2012 WIN 0119.

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Land: Deutschland 🇩🇪
Belgien 🇧🇪
Quelle: OJS 2013/S 119-204251 (2013-06-19)
Ergänzende Angaben (2013-06-20)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben

Referenz
Daten
Absendedatum: 2013-06-20 📅
Einreichungsfrist: 2013-07-09 📅
Veröffentlichungsdatum: 2013-06-25 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2013/S 121-206689
ABl. S-Ausgabe: 121
Quelle: OJS 2013/S 121-206689 (2013-06-20)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2013-11-28)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Gesamtwert des Auftrags: 795 268,55 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Referenz
Daten
Absendedatum: 2013-11-28 📅
Veröffentlichungsdatum: 2013-12-03 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2013/S 234-406039
ABl. S-Ausgabe: 234
Zusätzliche Informationen
Lot 1: Höhe der vergebenen Preise ohne MwSt.: 237 573 EUR. Lot 2: Höhe der vergebenen Preise ohne MwSt.: 171 600 EUR. Lot 4: Höhe der vergebenen Preise ohne MwSt.: 176 424,85 EUR. Nr. 3 wurde mit 2013/S 121-206689 widerrufen. Die Vergabe erfolgte freihändig. Bezeichnung: Messplatz zur automatisierten (mikroskopischen) Messung und Bewertung von mechanischem Stress in Halbleiter- und Isolatorschichten. Die Summe der nach öffentlicher Ausschreibung vergebenen Positionen 585 597,85 EUR.
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Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Preis (60)
2. Technischer Wert (30)
3. Energieeffizienz (10)

Auftragsvergabe

1️⃣
Datum des Vertragsabschlusses: 2013-07-08 📅
Name: Cascade Microtech GmbH
Postanschrift: Süss-Straße 1
Postort: Thiendorf OT Sacka
Postleitzahl: 01561
Land: Deutschland 🇩🇪

2️⃣
Name: AutomatisierungsTechnik Voigt GmbH
Postanschrift: Löblauer Str. 67
Postort: Dresden
Postleitzahl: 01159

3️⃣
Name: Keyence International NV/SA
Postanschrift: Bedryvenlaan 5
Postort: Mechelen
Postleitzahl: 2800

Referenz
Kennungen
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2013/S 121-206689
2013/S 119-204251
Quelle: OJS 2013/S 234-406039 (2013-11-28)