Mikroskop mit automatischer Analysesoftware
Ein konfokales Mikroskop mit einer automatischen CD-Messmöglichkeit. Die zu
messenden Strukturen sind lithographisch erzeugte Lack- und anorganische
Strukturen wie z.B. Metallstrukturen (galvanisiert oder geätzt) im Bereich 1
µm bis mehrere hundert µm. Das Gerät muß Wafer in den Größen 100 mm, 150 mm
und 200 mm bearbeiten können. 300 mm soll hierbei als eine Option angeboten
werden. Als Akzeptanzkriterium sind Teststrukturen aus der Aufbau- und
Verbindungstechnik (electronic packaging). Das Gerät muss den Bedingungen
eines Reinraumes der Klasse 100 oder besser gerecht werden.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-02-28.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-01-14.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum |
Dokument |
2013-01-14
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Auftragsbekanntmachung
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2013-04-02
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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