Aufbau PCB-Technologie

Bergische Universität Wuppertal

Zur Erweiterung einer vorhandenen Leiterplatten-Technologie werden eine chemische Nickel-Gold-Anlage (Teillos 1), ein Drahtbonder (Teillos 2), ein Direktbelichter (Teillos 3) und eine Vakuumpresse (Teillos 4) benötigt.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2015-08-28. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2015-07-06.

Wer?

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Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2015-07-06 Auftragsbekanntmachung
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Region: Deutschland Nordrhein-Westfalen Düsseldorf Wuppertal, Kreisfreie Stadt
Produkte/Dienstleistungen: Elektrische Maschinen, Geräte,... Elektronischer, elektromechanischer und... Elektronische Ausstattung Mikroelektronische Maschinen und Geräte... Gedruckte Schaltungen Bestückte Leiterplatten Nichtbestückte Leiterplatten Halbleiter Laborgeräte, optische Geräte und... Apparate und Geräte zum Prüfen und Testen