E_848_219422 cl-bla – Polymerrestrestentfernungsanlage nach Plasmaätzprozessen

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

E_848_219422 cl-bla – Polymerrestrestentfernungsanlage nach Plasmaätzprozessen
Beschaffung einer Polymerrestentfernungsanlage nach Plasmaätz-Prozessen zur Halbleiterfertigung
Beschreibung:
Die Anlage muss 200 mm und 150 mm Wafer (optional) von der Vorder- und Rückseite mit organischen Lösungsmitten (z. B. EKC265, IPA) reinigen können sowie im Anschluss den Wafer trocknen können. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung in einem ISO 4 Reinraum zur Entfernung von Polymerresten nach Metallätz-Prozessen (z. B. AlSiCu, TiAl) vorgesehen.
Aufbau:
— Einkammer-Konfiguration für Losgröße 25 Wafer (optional 50 Wafer).
— Standard Prozess Carrier als Substrathalter verwendbar.
— 150 mm (optional) und 200 mm Wafer Bearbeitung ohne Rotorwechsel möglich.
— 4 Tanks für 2 verschiedene organischen Chemikalien (EKC265 <90°C, IPA Raumtemperatur) und DI-Wasser (Raumtemperatur), 2 beheizbare Tanks, 2 zirkulierende Tanks
— Trockenschleuder (1-2000 rpm +/- 1 %).
— Alle medienberührenden Oberflächen müssen kompatibel mit verwendeten Chemikalien und Gasen sein.
— Auswahl folgender Prozessschritte: für EKC265, IPA- DIW Spül- sowie Spray-Funktion, N2 zur Trocknung
— Prozessrezepteinstellungen (z.B. Temperatur, Bearbeitungszeit, chemischer Fluss usw.) und chemische Konzentrationen werden in-situ gemessen und vom Benutzerschnittstellencomputer kontrolliert.
Eigenschaften:
— Die Anlage ist nach dem aktuellen Stand der Technik mit allen notwendigen Einrichtungen versehen, um die Wafer einwandfrei reinigen und trockenen zu können.
— Die Anlage verfügt über alle notwendigen Sicherheitseinrichtungen (Löschanlage, Gaswarnsysteme, Signal-Lampen, UPS, etc.).
— Der Steuerungsrechner erlaubt ein komfortables Rezept-Management (Microsoft Office kompatibel), die zeitaufgelöste Aufzeichnung aller relevanter Prozess-Daten, einen Remote-Zugriff über TCP/IP sowie ein dokumentiertes Kommunikationsprotokoll zur Ansteuerung über eine Fertigungssteuerungssoftware.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2016-03-17. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-02-16.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • OEM Group, Inc.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Sachsen › Dresden