Anbieter: OEM Group, Inc.
2 archivierte Beschaffungen
OEM Group, Inc. war in der Vergangenheit ein Lieferant von industrielle Maschinen, maschinen für allgemeine und besondere Zwecke und diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter OEM Group, Inc. erwähnt wird
2016-11-29
RTP-Tool (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe)
RTP steht für rapid thermal processing (auch bekannt als RTA oder RTO (annealing oder oxidation)). Die Singel-Wafer-Anlage muss einen Prozessraum zum schnellen und homogenen erhitzen von 200 mm Wafern bieten. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung von 200 mm Si-Substraten in einem ISO 4 Reinraum zur Herstellung von SiO2-Schichten als auch für Temperungen vorgesehen. Die Anlage muss kurzzeitige Temperaturen bis zu 1 150 °C leisten können und die Wafer mit einer wählbaren … Ansicht der Beschaffung »
RTP steht für rapid thermal processing (auch bekannt als RTA oder RTO (annealing oder oxidation)). Die Singel-Wafer-Anlage muss einen Prozessraum zum schnellen und homogenen erhitzen von 200 mm Wafern bieten. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung von 200 mm Si-Substraten in einem ISO 4 Reinraum zur Herstellung von SiO2-Schichten als auch für Temperungen vorgesehen. Die Anlage muss kurzzeitige Temperaturen bis zu 1 150 °C leisten können und die Wafer mit einer wählbaren … Ansicht der Beschaffung »
2016-02-16
E_848_219422 cl-bla – Polymerrestrestentfernungsanlage nach Plasmaätzprozessen (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
E_848_219422 cl-bla – Polymerrestrestentfernungsanlage nach Plasmaätzprozessen Beschaffung einer Polymerrestentfernungsanlage nach Plasmaätz-Prozessen zur Halbleiterfertigung Beschreibung: Die Anlage muss 200 mm und 150 mm Wafer (optional) von der Vorder- und Rückseite mit organischen Lösungsmitten (z. B. EKC265, IPA) reinigen können sowie im Anschluss den Wafer trocknen können. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung in einem ISO 4 Reinraum zur Entfernung von Polymerresten nach … Ansicht der Beschaffung »
E_848_219422 cl-bla – Polymerrestrestentfernungsanlage nach Plasmaätzprozessen Beschaffung einer Polymerrestentfernungsanlage nach Plasmaätz-Prozessen zur Halbleiterfertigung Beschreibung: Die Anlage muss 200 mm und 150 mm Wafer (optional) von der Vorder- und Rückseite mit organischen Lösungsmitten (z. B. EKC265, IPA) reinigen können sowie im Anschluss den Wafer trocknen können. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung in einem ISO 4 Reinraum zur Entfernung von Polymerresten nach … Ansicht der Beschaffung »