RTP-Tool

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe

RTP steht für rapid thermal processing (auch bekannt als RTA oder RTO (annealing oder oxidation)). Die Singel-Wafer-Anlage muss einen Prozessraum zum schnellen und homogenen erhitzen von 200 mm Wafern bieten. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung von 200 mm Si-Substraten in einem ISO 4 Reinraum zur Herstellung von SiO2-Schichten als auch für Temperungen vorgesehen. Die Anlage muss kurzzeitige Temperaturen bis zu 1 150 °C leisten können und die Wafer mit einer wählbaren Temperaturrampe von 10-150 K/s erhitzen können. Die Anlage erlaubt eine Slot-integere Rezept- bzw. Prozessauswahl. Der Steuerungsrechner erlaubt ein komfortables Rezept-Management, die zeitaufgelöste Aufzeichnung aller relevanter Prozess-Daten, einen Remote-Zugriff über TCP/IP sowie eine dokumentierte Kommunikationsschnittstelle zur Ansteuerung über eine Fertigungssteuerungssoftware (MES).

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-01-06. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2016-11-29.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • OEM Group, Inc.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt