CMP Anlage (Chemisch-mechanisches Polieren)
Gesucht wird eine flexible Anlage zum präzisen chemisch-mechanischen Polieren von ganzen 100 mm-Wafern. Die erste Hauptanwendung wird Polieren von SiO2-Schichten sein.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-07-14.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-06-14.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-06-14
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-08-17
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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