Anbieter: Struers GmbH
7 archivierte Beschaffungen
Struers GmbH war in der Vergangenheit ein Lieferant von elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung, laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) und industrielle Maschinen.
In der Vergangenheit waren die konkurrierenden Bieter CalPlus GmbH, Evident Europe GmbH und Omnilab-Laborzentrum GmbH & Co.KG.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Struers GmbH erwähnt wird
2026-01-26
Geräte und Zubehör für die Herstellung und Bearbeitung von Polierproben (Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | IMWS vertreten durch: Fraunhofer-Institut für Mikrostru)
Die Ausstattung dient der präparativen Probenvorbereitung für materialwissenschaftliche Untersuchungen und umfasst Komponenten zum Trennen, Einbetten, Schleifen und Polieren von Proben. Ziel ist die reproduzierbare Erzeugung hochwertiger Oberflächen für die nachfolgende mikroskopische und analytische Charakterisierung. Die angebotenen Systeme müssen für den Laborbetrieb geeignet sein und eine präzise, effiziente sowie materialschonende Probenbearbeitung ermöglichen. Ansicht der Beschaffung »
Die Ausstattung dient der präparativen Probenvorbereitung für materialwissenschaftliche Untersuchungen und umfasst Komponenten zum Trennen, Einbetten, Schleifen und Polieren von Proben. Ziel ist die reproduzierbare Erzeugung hochwertiger Oberflächen für die nachfolgende mikroskopische und analytische Charakterisierung. Die angebotenen Systeme müssen für den Laborbetrieb geeignet sein und eine präzise, effiziente sowie materialschonende Probenbearbeitung ermöglichen. Ansicht der Beschaffung »
2023-06-22
CMP Tool Anlage zum chemisch-mechanischen Polieren von Wafern (Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik)
CMP Tool Anlage zum chemisch-mechanischen Polieren von Wafern Ansicht der Beschaffung »
CMP Tool Anlage zum chemisch-mechanischen Polieren von Wafern Ansicht der Beschaffung »
2023-04-28
Ersteinrichtung Chemie - Laborgeräte (Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg, Abteilung 4 - Bau, Liegenschaften und Gebäudemanagement)
Lieferung und Inbetriebnahme von Laborgeräten Ansicht der Beschaffung »
Lieferung und Inbetriebnahme von Laborgeräten Ansicht der Beschaffung »
2021-10-13
Waferbondanlage (Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung)
Zur temporären Klebung bzw. Aufkitten von Substraten auf Glasträger für Polierprozesse wird eine Bondstation benötigt, die einen gleichmäßigen Anpressdruck zum Fügen unter Temperatur für Keramik- und Glassubstrate ermöglicht. Die Vielfalt der in der interdisziplinären Forschungseinrichtung prozessierten Substrate erfordert ein einfaches, flexibles Gerät, das gleichzeitig die hohen Anforderungen an Elektronikprozesse im Reinraum erfüllt und eine effiziente Handhabung erlaubt. Der begrenzte zur Verfügung … Ansicht der Beschaffung »
Zur temporären Klebung bzw. Aufkitten von Substraten auf Glasträger für Polierprozesse wird eine Bondstation benötigt, die einen gleichmäßigen Anpressdruck zum Fügen unter Temperatur für Keramik- und Glassubstrate ermöglicht. Die Vielfalt der in der interdisziplinären Forschungseinrichtung prozessierten Substrate erfordert ein einfaches, flexibles Gerät, das gleichzeitig die hohen Anforderungen an Elektronikprozesse im Reinraum erfüllt und eine effiziente Handhabung erlaubt. Der begrenzte zur Verfügung … Ansicht der Beschaffung »
2021-10-13
Läpp- und Poliersystem (Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung)
Zur Oberflächenbearbeitung verschiedener Substrattypen wird ein Läpp- und Poliersystem benötigt, dass es erlaubt Keramiken, Glas-Keramik-Verbundmaterialien und Glas abzudünnen und anschließend zu polieren. Die Vielfalt der in der interdisziplinären Forschungseinrichtung prozessierten Substrate erfordert ein einfaches, flexibles Gerät, das gleichzeitig die hohen Anforderungen an Elektronikprozesse im Reinraum erfüllt und eine reproduzierbare Bearbeitungsqualität mit möglichst geringem Schadstoffeinsatz … Ansicht der Beschaffung »
Zur Oberflächenbearbeitung verschiedener Substrattypen wird ein Läpp- und Poliersystem benötigt, dass es erlaubt Keramiken, Glas-Keramik-Verbundmaterialien und Glas abzudünnen und anschließend zu polieren. Die Vielfalt der in der interdisziplinären Forschungseinrichtung prozessierten Substrate erfordert ein einfaches, flexibles Gerät, das gleichzeitig die hohen Anforderungen an Elektronikprozesse im Reinraum erfüllt und eine reproduzierbare Bearbeitungsqualität mit möglichst geringem Schadstoffeinsatz … Ansicht der Beschaffung »
2020-04-20
Chemisch-Mechanische Poliermaschine (CMP) – Projekt ForLab (Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung)
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden … Ansicht der Beschaffung »
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden … Ansicht der Beschaffung »
2017-06-14
CMP Anlage (Chemisch-mechanisches Polieren) (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Gesucht wird eine flexible Anlage zum präzisen chemisch-mechanischen Polieren von ganzen 100 mm-Wafern. Die erste Hauptanwendung wird Polieren von SiO2-Schichten sein. Ansicht der Beschaffung »
Gesucht wird eine flexible Anlage zum präzisen chemisch-mechanischen Polieren von ganzen 100 mm-Wafern. Die erste Hauptanwendung wird Polieren von SiO2-Schichten sein. Ansicht der Beschaffung »