Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden Prozessen müssen störende Topographieeffekte reduziert werden, um die angestrebte Performance zu erreichen. Weiterhin muss die Anlage geeignet sein, quadratische LTCC-Substrate mit Schichtaufbauten z. B. aus Aluminiumnitrid zu planarisieren.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2020-06-04.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2020-04-20.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Auftragsbekanntmachung (2020-04-20) Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Industrielle Maschinen
Referenznummer: TU-025/20-201-ZMN
Kurze Beschreibung:
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden Prozessen müssen störende Topographieeffekte reduziert werden, um die angestrebte Performance zu erreichen. Weiterhin muss die Anlage geeignet sein, quadratische LTCC-Substrate mit Schichtaufbauten z. B. aus Aluminiumnitrid zu planarisieren.
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden Prozessen müssen störende Topographieeffekte reduziert werden, um die angestrebte Performance zu erreichen. Weiterhin muss die Anlage geeignet sein, quadratische LTCC-Substrate mit Schichtaufbauten z. B. aus Aluminiumnitrid zu planarisieren.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Industrielle Maschinen📦 Ort der Leistung
NUTS-Region: Ilm-Kreis
🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Nicht offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot
Im ersten Schritt wird anhand einer Eignungsprüfung und einer Bewertung der Unternehmen eine Vorauswahl der Bewerber getroffen. Es sind Mindestanforderungen an die gewünschte Anlage definiert, die die Bewerber durch bspw. geeignete Produktbeschreibung (Prospekte mit technischen Skizzen und Anlagenspezifikationen, zusätzliche Dokumentation) nachweisen müssen.
Die Bewerber reichen die Naschweise zur Eignung ein und diese werden an der TU Ilmenau geprüft und bewertet. Bewerber, die diese Nachweise nicht erbringen können werden vom Verfahren ausgeschlossen. Es werden höchstens 5 Bewerber ausgewählt, denen im zweiten Schritt die Leistungsbeschreibung und ein einheitlicher Probensatz als Muster zugesendet wird. Anhand der Leistungsbeschreibung muss das Muster bearbeitet werden und ein Angebot erstellt werden. Eine Prozessempfehlung sollte für jeden der beiden Musterprozesse mit dem Angebot gegeben werden. Die bearbeiteten Proben sind an den Auftraggeber zur Charakterisierung und Bewertung zurück zu senden.
Die Probenuntersuchung beim Auftraggeber erfolgt entsprechend der Beschreibung der Leistungsbeschreibung.
Im ersten Schritt wird anhand einer Eignungsprüfung und einer Bewertung der Unternehmen eine Vorauswahl der Bewerber getroffen. Es sind Mindestanforderungen an die gewünschte Anlage definiert, die die Bewerber durch bspw. geeignete Produktbeschreibung (Prospekte mit technischen Skizzen und Anlagenspezifikationen, zusätzliche Dokumentation) nachweisen müssen.
Die Bewerber reichen die Naschweise zur Eignung ein und diese werden an der TU Ilmenau geprüft und bewertet. Bewerber, die diese Nachweise nicht erbringen können werden vom Verfahren ausgeschlossen. Es werden höchstens 5 Bewerber ausgewählt, denen im zweiten Schritt die Leistungsbeschreibung und ein einheitlicher Probensatz als Muster zugesendet wird. Anhand der Leistungsbeschreibung muss das Muster bearbeitet werden und ein Angebot erstellt werden. Eine Prozessempfehlung sollte für jeden der beiden Musterprozesse mit dem Angebot gegeben werden. Die bearbeiteten Proben sind an den Auftraggeber zur Charakterisierung und Bewertung zurück zu senden.
Die Probenuntersuchung beim Auftraggeber erfolgt entsprechend der Beschreibung der Leistungsbeschreibung.
Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Es wird eine CMP-Anlage benötigt, die sowohl Standard-Halbleitersubstrate bis 6 Zoll Durchmesser als auch quadratische Keramiksubstrate bearbeiten kann. Die Bearbeitung erfolgt im Einzelprobenprozess mit manueller Beladung in der Polierstation. Konditioniermöglichkeit und Kontrolle wesentlicher Prozessparameter (z.B. Temperatur und Reibung) sind zur Erzielung reproduzierbarer Prozessergebnisse erforderlich.
Es wird eine CMP-Anlage benötigt, die sowohl Standard-Halbleitersubstrate bis 6 Zoll Durchmesser als auch quadratische Keramiksubstrate bearbeiten kann. Die Bearbeitung erfolgt im Einzelprobenprozess mit manueller Beladung in der Polierstation. Konditioniermöglichkeit und Kontrolle wesentlicher Prozessparameter (z.B. Temperatur und Reibung) sind zur Erzielung reproduzierbarer Prozessergebnisse erforderlich.
Dauer: 1 Tage
Zusätzliche Informationen:
Im ersten Schritt wird anhand einer Eignungsprüfung und einer Bewertung der Unternehmen eine Vorauswahl der Bewerber getroffen. Es sind Mindestanforderungen an die gewünschte Anlage definiert, die die Bewerber durch bspw. geeignete Produktbeschreibung (Prospekte mit technischen Skizzen und Anlagenspezifikationen, zusätzliche Dokumentation) nachweisen müssen.
Im ersten Schritt wird anhand einer Eignungsprüfung und einer Bewertung der Unternehmen eine Vorauswahl der Bewerber getroffen. Es sind Mindestanforderungen an die gewünschte Anlage definiert, die die Bewerber durch bspw. geeignete Produktbeschreibung (Prospekte mit technischen Skizzen und Anlagenspezifikationen, zusätzliche Dokumentation) nachweisen müssen.
Die Bewerber reichen die Naschweise zur Eignung ein und diese werden an der TU Ilmenau geprüft und bewertet. Bewerber, die diese Nachweise nicht erbringen können werden vom Verfahren ausgeschlossen. Es werden höchstens 5 Bewerber ausgewählt, denen im zweiten Schritt die Leistungsbeschreibung und ein einheitlicher Probensatz als Muster zugesendet wird. Anhand der Leistungsbeschreibung muss das Muster bearbeitet werden und ein Angebot erstellt werden. Eine Prozessempfehlung sollte für jeden der beiden Musterprozesse mit dem Angebot gegeben werden. Die bearbeiteten Proben sind an den Auftraggeber zur Charakterisierung und Bewertung zurück zu senden.
Die Bewerber reichen die Naschweise zur Eignung ein und diese werden an der TU Ilmenau geprüft und bewertet. Bewerber, die diese Nachweise nicht erbringen können werden vom Verfahren ausgeschlossen. Es werden höchstens 5 Bewerber ausgewählt, denen im zweiten Schritt die Leistungsbeschreibung und ein einheitlicher Probensatz als Muster zugesendet wird. Anhand der Leistungsbeschreibung muss das Muster bearbeitet werden und ein Angebot erstellt werden. Eine Prozessempfehlung sollte für jeden der beiden Musterprozesse mit dem Angebot gegeben werden. Die bearbeiteten Proben sind an den Auftraggeber zur Charakterisierung und Bewertung zurück zu senden.
Die Probenuntersuchung beim Auftraggeber erfolgt entsprechend der Beschreibung der Leistungsbeschreibung.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: TU Ilmenau
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung:
Nachweis über die Befähigung zur Berufsausübung durch Abgabe der Eigenerklärung:
— Eintragung in das Berufsregister ihres Sitzes.
Eine Vorlage der Eigenerklärung wird den Vergabeunterlagen beigefügt.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
Nachweis über die wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit durch
Abgabe der Eigenerklärung:
— Eintragung des Jahresumsatzes im Anlagenverkauf;
— Eintragung des Jahresumsatzes von CMP-Anlagen;
— Eintragung des Jahresumsatzes von CMP-Anlagen an Forschungseinrichtungen in der EU;
— Eintragung der Summe des Jahresumsatzes von CMP-Anlagen an Forschungseinrichtungen in Deutschland.
—— Angaben zur Berufhaftpflichtversicherung;
—— Angabe zu Insolvenzverfahren und Liquidation;
—— Angaben zur Zahlung von Steuern, Abgaben und Beiträgen zur Sozialversicherung.
Eine Vorlage der Eigenerklärung wird den Vergabeunterlagen beigefügt.
Technische und berufliche Fähigkeiten:
Nachweis über die technische durch Abgabe der Eigenerklärung:
— Angaben zu zu Lieferungen und Dienstleistungen der genannten Art (dem Auftragsgegenstand vergleichbare Leistungen);
— Angaben zu technischen Fachkräften oder technischen Stellen;
— Angaben zur technischen Ausrüstung;
— Angaben zu Ausstattung, Geräte und technischen Ausrüstung.
Eine Vorlage der Eigenerklärung wird den Vergabeunterlagen beigefügt. Die geforderten Nachweise sind Mindestanforderungen, welche im Leistungsverzeichnis der ersten Stufe definiert wurden und werden mit dem Teilnahmeantrag eingereicht.
Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Voraussichtliche Anzahl von Bewerbern: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern:
— Jahresumsatz im Anlagenverkauf;
— Jahresumsatz CMP-Anlagen;
— Jahresumsatz CMP-Anlagen für Forschungseinrichtungen in der EU;
— Summe des Jahresumsatzes CMP-Anlagen für Forschungseinrichtungen in Deutschland;
— Wartungs- und Servicestandort in Deutschland;
— Applikationslabor;
— Mitarbeiterschulung bei Inbetriebnahme;
— Unterstützung bei Prozessentwicklung;
— Mindestanforderungen Gesamtsystem.
—— Anlagenkonfiguration entspricht den gültigen Vorschriften hinsichtlich Elektrosicherheit und Maschinenrichtlinien sowie CE-Konformität;
—— Die Anlage kann unter Berücksichtigung der baulichen Gegebenheiten aufgestellt werden: Die Tür-Maße betragen 2,10 m x 1,01 m. Die Gesamtanlage bzw. vormontierte Anlagenteile dürfen daher nicht größer sein als 0,95 m (Breite) x 2 m (Höhe). Ist die Gesamtanlage größer als die angebenden Maße muss sie in Einzelteile zerlegbar sein, die die geforderte Größe nicht überschreiten und die Montage muss Vorort erfolgen. Die Größe der Einzelteile ist in diesem Fall zu dokumentieren;
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern
—— Die Anlage kann unter Berücksichtigung der baulichen Gegebenheiten aufgestellt werden: Die Tür-Maße betragen 2,10 m x 1,01 m. Die Gesamtanlage bzw. vormontierte Anlagenteile dürfen daher nicht größer sein als 0,95 m (Breite) x 2 m (Höhe). Ist die Gesamtanlage größer als die angebenden Maße muss sie in Einzelteile zerlegbar sein, die die geforderte Größe nicht überschreiten und die Montage muss Vorort erfolgen. Die Größe der Einzelteile ist in diesem Fall zu dokumentieren;
—— Anlage für chemisch-mechanisches Polieren (CMP) für die Bearbeitung von Elektronik-Substraten sowohl mit sauren als auch alkalischen Medien;
—— Prozessierung nach Wafer-Standards;
—— Laborbetrieb mit Einzelsubstratprozessierung;
—— Ausstattung mit Polierkopf bis 6“ und separatem Konditionierkopf;
—— Slurryversorgung für 2 unabhängige Prozesse ohne Umrüstung;
—— Schließbare Prozesskammer zur Vermeidung von Kontaminationen;
—— Unabhängige Antriebe für Polierplatte und Substratträger;
—— Polierkopf gewährleistet gleichmäßigen Anpressdruck des Substrates auf das Polierpad;
—— Anpressdruck am Substratträger ist unabhängig von Wafer-Rückseitendruck wählbar;
—— Aufnahme von 4“-Halbleitersubstraten (0,5…0,3 mm dick) und rechteckigen Substrate mit einer Kantenlänge von 35 mm (0,6 mm dick) durch den Polierkopf.
—— Bearbeitung von Sondersubstraten wird durch Zubehör unterstützt;
—— Überwachung und Aufzeichnung wesentlicher Prozessparameter zur Diagnostik, Fehlersuche und für das Forschungsdatenmanagement (Log-Files mit Soll- und Istwerten);
—— Schnittstellen zum Datentransfer und zum Datenauslesen;
—— Sensorik zur Erfassung von Temperatur und Reibung.
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 09:30
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2020-08-20) Objekt Umfang der Beschaffung
Gesamtwert des Auftrags: 204 700 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge