Lieferung und Installation eines DRIE-Ätzers
Anlage zum tiefen Ätzen von Si-Vias (TSV) zur Unterdrückung von Substratmoden für THz-Anwendungen
siehe link zur Leistungsbeschreibung:
http://www.fv-berlin.de/administration/einkauf-bau-liegenschaften-1/ausschreibungen/ausschreibungen
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-09-18.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-08-11.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-08-11
|
Auftragsbekanntmachung
|
| 2017-12-20
|
Bekanntmachung über vergebene Aufträge
|