Single-wafer handling platform to support Single-wafer ALD (Atomic Layer Deposition) Process Modules
Clustertool mit 2 ALD Reaktoren für HfO2/Al2O3 und SiO2/Si3N4 und Handlingsystem für 200 mm Wafer.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-06-29.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-05-24.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-05-24
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-09-14
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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