Solder Ball Placer
Zur Erweiterung und Komplettierung der Mikroverbindungstechnik wird ein Solder Ball Placer zum hochpräzisen elektr. Verbinden von Einzelchips und Wafern mit hochdichten Kontaktflächen (Padgröße typischerweise < 100 Mikrometer) benötigt.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-04-24.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-03-20.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2017-03-20
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Auftragsbekanntmachung
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