Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie sollen „face-up Die Bonding“ und „Flip-Chip Bonding“ möglich sein. Angestrebte Bandbreite der Foliensubstrate: bis ca. 315 mm.
Anwendungsbereich ist die Entwicklung von hybrid-integrierten, flexiblen elektronischen Systemen an einem Forschungsinstitut.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-10-22.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-09-20.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Rolle zu Rolle Chip Bonder
E_027_217858 ChrPat-golame FMD
Produkte/Dienstleistungen: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke📦
Kurze Beschreibung:
“Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie...”
Kurze Beschreibung
Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie sollen „face-up Die Bonding“ und „Flip-Chip Bonding“ möglich sein. Angestrebte Bandbreite der Foliensubstrate: bis ca. 315 mm.
Anwendungsbereich ist die Entwicklung von hybrid-integrierten, flexiblen elektronischen Systemen an einem Forschungsinstitut.
1️⃣
Ort der Leistung: München, Kreisfreie Stadt🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 80686 München
Beschreibung der Beschaffung:
“Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie...”
Beschreibung der Beschaffung
Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie sollen „face-up Die Bonding“ und „Flip-Chip Bonding“ möglich sein. Angestrebte Bandbreite der Foliensubstrate: bis ca. 315 mm.
Anwendungsbereich ist die Entwicklung von hybrid-integrierten, flexiblen elektronischen Systemen an einem Forschungsinstitut.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium, und alle Kriterien werden nur in den Auftragsunterlagen genannt
Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems
Der nachstehende Zeitrahmen ist in Monaten ausgedrückt.
Beschreibung
Dauer: 10
Informationen über Optionen
Optionen ✅
Beschreibung der Optionen:
“Jet-Dispenser, Abpicken von 300 mm Wafern, Heiz-Strecke zur Klebstoff-Härtung, Bondkopf für hohe Kräfte, Zweiter, parallel arbeitender Bestückarm und –kopf,...”
Beschreibung der Optionen
Jet-Dispenser, Abpicken von 300 mm Wafern, Heiz-Strecke zur Klebstoff-Härtung, Bondkopf für hohe Kräfte, Zweiter, parallel arbeitender Bestückarm und –kopf, Bestücken von SMD Komponenten, UV Aktivierung
Mehr anzeigen Informationen zu elektronischen Katalogen
Die Angebote müssen in Form von elektronischen Katalogen eingereicht werden oder einen elektronischen Katalog enthalten
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen:
“Die nachführend aufgeführten Unterlagen müssen mit dem Angebot vollständig vorgelegt werden. Unvollständige Unterlagen können zum Ausschluss vom Verfahren führen.”
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen
Die nachführend aufgeführten Unterlagen müssen mit dem Angebot vollständig vorgelegt werden. Unvollständige Unterlagen können zum Ausschluss vom Verfahren führen.
Mehr anzeigen Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“(1) Firmenprofil mit Angabe der Anzahl der Mitarbeiter;
(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Jahre;
(3) Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
(1) Firmenprofil mit Angabe der Anzahl der Mitarbeiter;
(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Jahre;
(3) Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen (siehe Anlage);
(4) Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).
Mehr anzeigen Technische und berufliche Fähigkeiten
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“(1) Komplette Referenzen (Kontaktdaten) von vergleichbaren Systemen, nicht älter als 3 Jahre;
(2) Anbieter soll auf dem Markt für Chip-Montage Anlagen seit...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
(1) Komplette Referenzen (Kontaktdaten) von vergleichbaren Systemen, nicht älter als 3 Jahre;
(2) Anbieter soll auf dem Markt für Chip-Montage Anlagen seit mindestens 5 Jahren etabliert sein.
Mehr anzeigen Bedingungen für den Vertrag
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
“Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien...”
Bedingungen für die Vertragserfüllung
Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.
Verfahren Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2018-10-22
23:59 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2018-11-21 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2018-10-23
14:00 📅
“— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter...”
— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden,
— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),
— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
Mehr anzeigen Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪 Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postort: Bonn
Land: Deutschland 🇩🇪 Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren:
“Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen,...”
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren
Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf 10 Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).
Mehr anzeigen Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe”
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de📧
URL: http://www.fraunhofer.de🌏
Quelle: OJS 2018/S 183-413647 (2018-09-20)
Ergänzende Angaben (2018-11-21)
Ergänzende Informationen Referenz der ursprünglichen Mitteilung
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2018/S 183-413647
Änderungen Zu berichtigender Text in der ursprünglichen Bekanntmachung
Nummer des Abschnitts: IV.2.6)
Ort des zu ändernden Textes: Bindefrist des Angebots
Alter Wert
Datum: 2018-11-21 📅
Zeit: 23:59
Neuer Wert
Datum: 2018-12-05 📅
Zeit: 23:59
Quelle: OJS 2018/S 226-517053 (2018-11-21)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-12-18) Objekt Umfang der Beschaffung
Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 0.01 💰
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Kriterien
Qualitätskriterium (Gewichtung): 60
Preis (Gewichtung): 40
Informationen über Optionen
Beschreibung der Optionen:
“Jet-Dispenser, Abpicken von 300 mm Wafern, Heiz-Strecke zur Klebstoff-Härtung, Bondkopf für hohe Kräfte, Zweiter, parallel arbeitender Bestückarm und -kopf,...”
Beschreibung der Optionen
Jet-Dispenser, Abpicken von 300 mm Wafern, Heiz-Strecke zur Klebstoff-Härtung, Bondkopf für hohe Kräfte, Zweiter, parallel arbeitender Bestückarm und -kopf, Bestücken von SMD Komponenten, UV Aktivierung
Verfahren Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2018/S 183-413647
Auftragsvergabe
1️⃣
Titel: Rolle zu Rolle Chip Bonder
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-12-04 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Infotech AG
Postanschrift: Vogelherdstrasse 4
Postort: Solothurn
Postleitzahl: 4500
Land: Schweiz 🇨🇭
Region: Schweiz/Suisse/Svizzera 🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 0.01 💰
Quelle: OJS 2018/S 245-560810 (2018-12-18)