Ausgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US) Flip-Chip Bonders für die hochgenaue Montage und elektrische Kontaktierung von in der Mikro- und Nanotechnologie verwendeten Chip- und Substratmaterialien (LTCC, Silizium etc.) für den Forschungslaboreinsatz.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-11-13.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-10-04.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel:
“Semi-automatischer Thermo-Kompressions- und Ultraschall-Flip-Chip-Bonder
TU-046/18-201-ZMN”
Produkte/Dienstleistungen: Mikroelektronische Maschinen und Geräte📦
Kurze Beschreibung:
“Ausgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US) Flip-Chip Bonders für die hochgenaue Montage...”
Kurze Beschreibung
Ausgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US) Flip-Chip Bonders für die hochgenaue Montage und elektrische Kontaktierung von in der Mikro- und Nanotechnologie verwendeten Chip- und Substratmaterialien (LTCC, Silizium etc.) für den Forschungslaboreinsatz.
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Ort der Leistung: Ilm-Kreis🏙️
Beschreibung der Beschaffung:
“Ausgeschrieben wird ein semi-automatischer Flip-Chip-Bonder, bei dem die Z-Achse, auf Grund der angestrebten Genauigkeit von ≤ 1 μm beim Ausrichten bzw....”
Beschreibung der Beschaffung
Ausgeschrieben wird ein semi-automatischer Flip-Chip-Bonder, bei dem die Z-Achse, auf Grund der angestrebten Genauigkeit von ≤ 1 μm beim Ausrichten bzw. Justieren der Maschine in dieser Achse, motorisiert sein soll. Eine Motorisierung aller Achsen ist anzustreben. Vollautomatische Bonder können ebenfalls angeboten werden. Die Anlage hat im Forschungsbetrieb die Platzierung von Flip-Chips mit einer Genauigkeit im Bereich von ≤ 1 μm beim Thermokompressionsbonden bzw. eine Montagegenauigkeit beim Ultraschallbonden ≤ 5 μm in X-Y-Richtung zu ermöglichen. Für das Thermokompressionsbonden wird eine Kraft von ≤ 1 N bis ≥ 400 N gefordert. Beim Ultraschallbonden soll eine Ultraschalleistung in Bereich von ≤ 1 W bis ≥ 25 W bei einer möglichen gleichzeitigen Krafteinwirkung von ≤ 1 N bis zu ≥ 20 N gewährleistet sein. Das Chipaufnahmetool und das Substrat müssen unabhängig voneinander bis ≥ 400 C beheizbar sein. Flip-Chips mit einer Größe von ≤ (0,2 x 0,2) mm bis ≥ (15 x 15) mm (TK-Bonden) bzw. ≤ (0,2 x 0,2) mm bis ≥ (10 x 10) mm (US-Bonden) sollen auf Substratmaterialien mit den Abmessungen von ≤ (5 x 5) mm bis ≥ (100 x 100) mm (beheizt) montierbar sein. Es muss ein Neugerät angeboten werden.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium, und alle Kriterien werden nur in den Auftragsunterlagen genannt
Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems
Der nachstehende Zeitrahmen ist in Monaten ausgedrückt.
Beschreibung
Dauer: 48
Informationen über Optionen
Optionen ✅
Beschreibung der Optionen:
“— Bondtools (Thermokompression: beheizt) und Die-Collets (Ultraschall), exemplarische Tool-Kosten für dies mit der lateralen Abmessung 2,5 mm x 2,5 mm...”
Beschreibung der Optionen
— Bondtools (Thermokompression: beheizt) und Die-Collets (Ultraschall), exemplarische Tool-Kosten für dies mit der lateralen Abmessung 2,5 mm x 2,5 mm (Dicke 0,3 mm) sind anzugeben,
— Aufrüstung zur Ausgabe und zusätzlichen Anzeige von Prozess-Sensordaten sowie gleichzeitige Prozessüberwachung, die Leistungsfähigkeit ist zu beschreiben,
— Nachträglicher Anbau einer Kamera mit größerem Sichtfeld für die Ausrichtung (Chip zu Substrat) und/oder Prozessüberwachung,
— Systemtisch mit Vibrationsdämpfung,
— Multi-Tray-Support, inkl. Vakuumunterstützung (z. B. für Bondtools, Chips),
— benötigtes Kalibrierzubehör oder -set, um die Spezifikation zu garantieren (z. B. nach Umbau von Thermokompression auf Ultraschallbonden),
— nachträgliche Aufrüstmöglichkeiten der Maschine, z. B. Dispens- oder UV-Aushärtesystem, bzw. weitere nach der Installation hinzufügbare Komponenten sind als Erweiterungsoption preislich anzugeben,
— Kosten eines Wartungsvertrages z. B. bis 24/36/48 Monate,
— Garantiezeit ≥ 12 Monate; zusätzliche Kosten einer möglichen erweiterten Garantie (z. B. bis 24/36/48 Monate, als Option anzugeben).
Mehr anzeigen Umfang der Beschaffung
Informationen über die Fonds der Europäischen Union: 2017 IZN 0013
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen:
“Auflistung und kurze Beschreibung der Bedingungen:
— Nachweis über die Befähigung zur Berufsausübung durch Abgabe der EEE – Teil IV Abschnitt A. (Siehe...”
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen
Auflistung und kurze Beschreibung der Bedingungen:
— Nachweis über die Befähigung zur Berufsausübung durch Abgabe der EEE – Teil IV Abschnitt A. (Siehe Abschnitt VI.3 dieser Bekanntmachung – zusätzliche Angaben: Link und Erläuterungen zum Dienst zum Ausfüllen und Wiederverwenden der EEE).
Mehr anzeigen Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
— Nachweis über die wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit durch Abgabe der EEE – Teil...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
— Nachweis über die wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit durch Abgabe der EEE – Teil IV Abschnitt B. (Siehe Abschnitt VI.3 dieser Bekanntmachung – zusätzliche Angaben: Link und Erläuterungen zum Dienst zum Ausfüllen und Wiederverwenden der EEE).
Mehr anzeigen Technische und berufliche Fähigkeiten
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
— Nachweis über die technische und berufliche Leistungsfähigkeit durch Abgabe der EEE – Teil IV...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
— Nachweis über die technische und berufliche Leistungsfähigkeit durch Abgabe der EEE – Teil IV Abschnitt C und D (Hinweis: bezogen auf die letzten 3 abgeschlossenen Geschäftsjahre). (Siehe Abschnitt VI.3 dieser Bekanntmachung – zusätzliche Angaben: Link und Erläuterungen zum Dienst zumAusfüllen und Wiederverwenden der EEE).
Verfahren Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2018-11-13
10:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2018-12-07 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2018-11-13
10:30 📅
“— Die Angebotsunterlagern stehen ausschließlich elektronisch unter der im Abschnitt I. 3 dieser Bekanntmachung/Kommunikation angegebenen Internet-Adresse...”
— Die Angebotsunterlagern stehen ausschließlich elektronisch unter der im Abschnitt I. 3 dieser Bekanntmachung/Kommunikation angegebenen Internet-Adresse kostenfrei zur Verfügung. Ein Anwendersupport für Bieter steht unter der Rufnummer: 0351/4203-1422 zur Verfügung.
— Hinweis zum Ausfüllen der EEE: Dienst zum Ausfüllen und Wiederverwenden der EEE unter dem Link:https://ec.europa.eu/tools/espd/filter?lang=de
Dazu „Ich bin ein Wirtschaftsteilnehmer“ anklicken und die bereitgestellte EEE-Datei (xml-Format) auswählen und importieren. Dann kann die EEE ausgefüllt und im gleichen Format (xml) sowie als PDF-Datei exportiert/gespeichert
werden.
Mehr anzeigen Körper überprüfen
Name: Vergabekammer beim Thüringer Landesverwaltungsamt
Postanschrift: Weimar Platz 4
Postort: Weimar
Postleitzahl: 99423
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 361-37700📞 Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren: Entsprechend der Regelungen gemäß § 160 GWB
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung
Postanschrift: Max-Planck-Ring 14
Postort: Ilmenau
Postleitzahl: 98693
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 3677-691744📞
E-Mail: beschaffung@tu-ilmenau.de📧
Fax: +49 3677-691931 📠
URL: http://www.tu-ilmenau.de🌏
Quelle: OJS 2018/S 193-435875 (2018-10-04)
Ergänzende Angaben (2018-12-10) Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Ausgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US)Flip-Chip Bonders für die hochgenaue Montage...”
Kurze Beschreibung
Ausgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US)Flip-Chip Bonders für die hochgenaue Montage und elektrische Kontaktierung von in der Mikro- und Nanotechnologie verwendeten Chip- und Substratmaterialien (LTCC, Silizium etc.) für den Forschungslaboreinsatz.
Ergänzende Informationen Referenz der ursprünglichen Mitteilung
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2018/S 193-435875
Änderungen Zu berichtigender Text in der ursprünglichen Bekanntmachung
Nummer des Abschnitts: IV.2.6)
Ort des zu ändernden Textes: Bindefrist des Angebots
Alter Wert
Datum: 2018-12-07 📅
Neuer Wert
Datum: 2018-12-14 📅
Quelle: OJS 2018/S 240-548117 (2018-12-10)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2019-01-08) Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Ausgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US)Flip-Chip Bonders für die hoch genaue Montage...”
Kurze Beschreibung
Ausgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US)Flip-Chip Bonders für die hoch genaue Montage und elektrische Kontaktierung von in der Mikro- und Nanotechnologie verwendeten Chip- und Substratmaterialien (LTCC, Silizium etc.) für den Forschungslaboreinsatz.
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Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 308 220 💰
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Gesamtsystem
Qualitätskriterium (Gewichtung): 2
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Funktionen
Qualitätskriterium (Gewichtung): 41
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Zeilausrichtung
Qualitätskriterium (Gewichtung): 34
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Chip
Qualitätskriterium (Gewichtung): 9
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Substrat
Qualitätskriterium (Gewichtung): 6
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Folgekosten
Qualitätskriterium (Gewichtung): 4
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Software
Preis (Gewichtung): 2
Informationen über Optionen
Beschreibung der Optionen:
“— Bondtools (Thermokompression: beheizt) und Die-Collets (Ultraschall), exemplarische Tool-Kosten für Dies mit der lateralen Abmessung 2,5 mm x 2,5 mm...”
Beschreibung der Optionen
— Bondtools (Thermokompression: beheizt) und Die-Collets (Ultraschall), exemplarische Tool-Kosten für Dies mit der lateralen Abmessung 2,5 mm x 2,5 mm (Dicke 0,3 mm) sind anzugeben,
— Aufrüstung zur Ausgabe und zusätzlichen Anzeige von Prozess-Sensordaten sowie gleichzeitige Prozessüberwachung, die Leistungsfähigkeit ist zu beschreiben,
— Nachträglicher Anbau einer Kamera mit größerem Sichtfeld für die Ausrichtung (Chip zu Substrat) und/oder Prozessüberwachung,
— Systemtisch mit Vibrationsdämpfung,
— Multi-Tray-Support, inkl. Vakuumunterstützung (z. B. für Bondtools, Chips),
— Benötigtes Kalibrierzubehör oder -set, um die Spezifikation zu garantieren (z.B. nach Umbau von Thermokompression auf Ultraschallbonden),
— nachträgliche Aufrüstmöglichkeiten der Maschine, z. B. Dispens- oder UV-Aushärtesystem, bzw. weitere nach der Installation hinzufügbare Komponenten sind als Erweiterungsoption preislich anzugeben,
— Kosten eines Wartungsvertrages z. B. bis 24/36/48 Monate,
— Garantiezeit ≥ 12 Monate; zusätzliche Kosten einer möglichen erweiterten Garantie (z. B. bis 24/36/48 Monate, als Option anzugeben).
Verfahren Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2018/S 193-435875
Auftragsvergabe
1️⃣
Vertragsnummer: TU-046/18-201-ZMN
Titel: Semi-automatischer Thermo-Kompressions- und Ultraschall-Flip-Chip-Bonder
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-12-14 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3
Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus anderen EU-Mitgliedstaaten: 1
Anzahl der auf elektronischem Wege eingegangenen Angebote: 2
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: SET Corporation S.A.
Postanschrift: 131 impasse Barteudet
Postort: Saint-Jeoire
Postleitzahl: 74490
Land: Frankreich 🇫🇷
Region: France 🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Geschätzter Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 289 000 💰
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 308 220 💰
“— die Angebotsunterlagern stehen ausschließlich elektronisch unter der im Abschnitt I. 3 dieser Bekanntmachung/ Kommunikation angegebenen Internet-Adresse...”
— die Angebotsunterlagern stehen ausschließlich elektronisch unter der im Abschnitt I. 3 dieser Bekanntmachung/ Kommunikation angegebenen Internet-Adresse kostenfrei zur Verfügung. Ein Anwender support für Bieter steht unter der Rufnummer: 0351/4203-1422 zur Verfügung,
— Hinweis zum Ausfüllen der EEE: Dienst zum Ausfüllen und Wiederverwenden der EEE unter dem Link:https://ec.europa.eu/tools/espd/filter?lang=de Dazu „Ich bin ein Wirtschaftsteilnehmer“ anklicken und die bereitgestellte EEE-Datei (xml-Format) auswählen und importieren. Dann kann die EEE Ausgefüllt und im gleichen Format (xml) sowie als PDF-Datei exportiert/ gespeichert werden.
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Quelle: OJS 2019/S 006-009232 (2019-01-08)
Ergänzende Angaben (2019-01-15)
Ergänzende Informationen Referenz der ursprünglichen Mitteilung
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2019/S 006-009232
Änderungen Zu berichtigender Text in der ursprünglichen Bekanntmachung
Nummer des Abschnitts: II.1.7)
Ort des zu ändernden Textes: Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.)
Alter Wert
Text: 308 220,00 EUR
Neuer Wert
Text: 271 900,00 EUR
Zu berichtigender Text in der ursprünglichen Bekanntmachung
Nummer des Abschnitts: V.2.4)
Ort des zu ändernden Textes: Ursprünglich veranschlagter Gesamtwert des Auftrags/des Loses
Alter Wert
Text: 308 220,00 EUR
Neuer Wert
Text: 271 900,00 EUR
Quelle: OJS 2019/S 012-023942 (2019-01-15)